上海捷热科技申请温度监测晶圆及其制备方法专利，方便组装制备_科技资讯

上海捷热科技申请温度监测晶圆及其制备方法专利，方便组装制备

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2026-06-23 08:36:49

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国家知识产权局信息显示，上海捷热科技有限公司申请一项名为“温度监测晶圆及其制备方法”的专利，公开号CN122270115A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本公开的一种温度监测晶圆及其制备方法，包括沿厚度方向顺序堆叠连接的多层晶圆层，多层晶圆层包括基底层、整平层和覆盖层。基底层设有顶部高低错落的温度监测组件。整平层沿所述厚度方向堆叠在所述基底层，且设有高度在所述温度监测组件的最大高度以上且沿所述厚度方向贯通的收容空间；其中，所述温度监测组件收容于所述收容空间。覆盖层沿所述厚度方向堆叠在所述整平层以盖合所述收容空间。本公开的一种温度监测晶圆及制备方法，方便组装制备。

天眼查资料显示，上海捷热科技有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本611.1111万人民币。通过天眼查大数据分析，上海捷热科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息27条，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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