算苗科技3D TokenPU芯片正式流片
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2026-06-18 09:51:46
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IT之家 6 月 17 日消息,算苗科技于 6 月 15 日宣布,旗下全国产自研 3D TokenPU 芯片正式流片

算苗科技(SUNMMIO)是一家专注于 3D AI 算力芯片研发与设计的企业,成立于 2022 年 11 月。

据介绍,该芯片采用 3D 混合堆叠架构,通过多层晶圆垂直堆叠缩短存储与计算单元的数据传输路径,搭载 16TB/s 带宽,面向大模型线上推理场景优化,可解决大模型推理过程中的带宽不足和数据延迟痛点。

IT之家获悉,该芯片从架构设计到流片制造均依托国内产业链完成,打破海外高端 3D 算力芯片技术与工艺壁垒。此前 3D 堆叠算力方案长期由海外厂商主导,本次流片落地补强了国内高端 AI 算力硬件的自主供给能力,适配通用大模型、多模态生成、实时对话等各类高负载推理任务。

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