2026新紫光集团创新峰会上，新紫光旗帜鲜明地提出：坚定走创新发展之路，以开放生态汇聚产学研政融各界合力，共同助力中国智能科技产业走向自立自强。会上，备受瞩目的院士圆桌论坛环节，以新技术、新生态、新征程为主题，共话科技创新，共谋产业未来。院士圆桌论坛由新紫光集团联席总裁文兵主持，中国科学院外籍院士、中国科学院北京纳米能源与系统研究所所长、首席科学家王中林，中国科学院院士、新金属材料全国重点实验室主任、北京科技大学前沿交叉科学技术研究院院长张跃，中国科学院院士、南京大学电子科学与工程学院教授施毅，与中国银河证券党委书记、董事长王晟，学界泰斗与产业精英共同论道前沿科技发展的未来。

主持人文兵总裁

第四个问题，我绕开技术、绕开科学，想请问一下王晟董事长，刚才说的是（制程）“越来越小”，但是从“小”中也越来越洞见其“大”，“大”是在科技产业尤其是硬科技集成电路、AI算力等前沿领域，研发投入大、周期长、风险高。资本市场如何更好地支持硬科技创新与成果转化，能不能请王晟董事长发表一些高见？

王晟董事长

谢谢文总，也非常高兴有这样一个机会，向院士、向嘉宾学习，我也借此分享交流一下我的一些认识。刚才文总提到的问题，确实是当前金融工作的重中之重。党中央明确提出要构建同科技创新相适应的科技金融体制，而建设一个有韧性、有活力、有包容性的资本市场，正是其中的关键一环。近年来，我国资本市场已经发生了深刻的结构性变化，已具备了支持科技创新的基础能力。

一是市场规模与深度持续拓展。

衡量市场要看体量和流动性。我关注到，李滨董事长的PPT里提到美国总市值已超过70万亿美元，占到了全球的一半以上。目前，A股总市值约120万亿元人民币，加上港股在内的海外上市中资企业，中国股票市场规模已相当可观。同时，市场活跃度显著提升，交易量在过去的几年大约翻了3倍，日均交易量稳居全球前列。这就好比从“小池塘”变成了“江海大洋”，只有足够广阔的市场纵深，才能承载硬科技企业巨大的融资需求和成长空间。

二是制度包容性显著增强。

二十年前，中国的第一批科技企业、互联网企业因盈利门槛等问题不得不境外上市，如今，随着注册制改革的全面落地，资本市场的包容性发生了质的飞跃。以科创板为例，自2019年以来，已支持百余家半导体相关企业上市，IPO融资超过3000亿元。这说明市场对企业的包容性也在提高，应该是超出了大家的预期，这在前些年是难以想象的。

三是估值体系日趋完善，市场韧性不断提升。

我们看到，一批半导体头部企业及新上市企业市值屡创新高，体现了资本市场对科技资产价值的认可。如果说科学家和企业家通过科技创新创造了奇迹，资本市场是把创新的奇迹量化并放大了。

过去两年，我国资本市场成功抵御了全球变局带来的外部冲击，不仅运行总体平稳、基础愈发扎实，抗压能力显著增强；更引人注目的是，长期资本与耐心资本正持续汇聚并流向科技创新领域，为高质量发展注入了强劲动力。

所以，一个有韧性、有活力、有体量、有包容性的资本市场一定能够支持科技创新。金融机构其实是从投资、融资的角度助力科技企业登陆资本市场，并通过专业的市值管理和并购重组服务，推动产业链整合升级。未来，我们将继续发挥专业优势，期待与新紫光集团及各界伙伴一道，共同服务国家高水平科技自立自强。