【太平洋科技快讯】联发科官网正式公布天玑8550移动平台参数,该芯片采用台积电4nm N4P工艺,定位中高端市场,在保持高性能的同时重点强化端侧AI能力。
天玑8550采用全大核8核设计,全部为Cortex-A725架构,具体规格为:
1颗超大核:最高主频3.4GHz
3颗大核:最高主频3.2GHz
4颗效能核:最高主频2.2GHz
图形处理方面搭载Mali-G720 MC8,内置NPU 880,新增LLM Booster大模型加速模块,支持Google Gemini Nano V3,端侧生成式AI能力显著提升。
据了解,5月25日发布的 16首发搭载天玑8550 SUPER,0 Pro搭载天玑8550 Elite,这两款处理器核心参数与标准版天玑8550基本一致。