据THE ELEC 5月22日报道,AMD宣布向台湾半导体生态系统投资超100亿美元(约15万亿韩元),以提升高端封装能力及本地供应链,支撑AI基础设施发展。公司CEO苏姿丰于21日表示,将整合自身高性能计算技术与台湾产业生态,打造机架级一体化AI基础设施。
投资聚焦两大方向:一是联合日月光、硅品等厂商开发并验证增强型扇出桥接(EFB)技术,采用2.5D面板级封装(PLP)替代传统晶圆,实现低成本大批量生产,支持第六代“霄龙威尼斯”CPU;将扩产日月光、力成科技EFB产能。
二是协同纬颖、纬创、英业达等ODM厂商全面推进AMD Helios机架级平台建设,集成数十台服务器及配套设备,基板由欣兴电子等负责,结构由AIC设计,通过技术共享提升生态水平。
AMD计划于今年下半年推出Helios平台,以数吉瓦(GW)级规模向AI数据中心供货,已与OpenAI、Meta(META.US)分别签订6GW GPU供货合同,单台Helios可搭载72片Instinct MI450系列GPU。