上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）上海易卜半导体有限公司近日在官方微信披露，公司自主研发的COORS先进封装方案再获关键突破——公司顺利完成基于硅桥互连的超2倍Reticle Size（掩膜版尺寸）COORS系列产品的研发并实现客户交付，产品已通过国内头部高算力芯片（HPC）客户功能测试及系统级验证，一次成功点亮客户系统，体现了公司在大尺寸Chiplet封装上的技术优势，率先在国内2.5D/3D先进封装技术上实现重要突破。 易卜半导体介绍，本次交付的基于硅桥、TMV和多层高密度RDL技术的2.5D Chiplet HPC产品封装尺寸超过70mm×70mm，集成了33万余个微焊点，共整合80余颗异质芯片，其中包括2颗先进制程SoC与4颗HBM芯片，已达到国内领先水平。 易卜半导体认为，在国产AI算力芯片加速追赶的当下，先进制程的SoC设计能力持续提升，但将大尺寸SoC与多颗HBM在极小空间内高效集成，才是决定算力芯片最终性能与良率的关键。大尺寸逻辑芯片与多颗HBM的合封，对芯片间互连密度、热应力管理、信号完整性以及键合精度提出了近乎苛刻的要求，而这恰恰是国内先进封装领域亟需突破的难点。超2倍Reticle Size COORS系列产品正是对这一市场空白的精准回应。80余颗异质芯片在一个封装体内实现高可靠性协同工作，为国产算力芯片与光通信产业铸就了坚实底座。

上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）上海易卜半导体有限公司近日在官方微信披露，公司自主研发的COORS先进封装方案再获关键突破——公司顺利完成基于硅桥互连的超2倍Reticle Size（掩膜版尺寸）COORS系列产品的研发并实现客户交付，产品已通过国内头部高算力芯片（HPC）客户功能测试及系统级验证，一次成功点亮客户系统，体现了公司在大尺寸Chiplet封装上的技术优势，率先在国内2.5D/3D先进封装技术上实现重要突破。

易卜半导体介绍，本次交付的基于硅桥、TMV和多层高密度RDL技术的2.5D Chiplet HPC产品封装尺寸超过70mm×70mm，集成了33万余个微焊点，共整合80余颗异质芯片，其中包括2颗先进制程SoC与4颗HBM芯片，已达到国内领先水平。

易卜半导体认为，在国产AI算力芯片加速追赶的当下，先进制程的SoC设计能力持续提升，但将大尺寸SoC与多颗HBM在极小空间内高效集成，才是决定算力芯片最终性能与良率的关键。大尺寸逻辑芯片与多颗HBM的合封，对芯片间互连密度、热应力管理、信号完整性以及键合精度提出了近乎苛刻的要求，而这恰恰是国内先进封装领域亟需突破的难点。超2倍Reticle Size COORS系列产品正是对这一市场空白的精准回应。80余颗异质芯片在一个封装体内实现高可靠性协同工作，为国产算力芯片与光通信产业铸就了坚实底座。