台积电正因自身的成功而成为受害者，作为全球首选芯片代工厂，它的客户——包括苹果——正因AI超大规模模型的需求被挤出产能。

在这种挫败感驱使下，苹果据报道正考虑将其硅片生产分散到三星、英特尔以及台积电，而不再几乎全部依赖台积电。

苹果正通过初步接触英特尔和三星，寻找制造自研芯片的备选方案

据彭博社的马克·古尔曼报道，苹果已经与英特尔进行“早期阶段的会谈”，探讨使用其芯片制造服务。同时，多位苹果高管也访问了三星正在建设中的德克萨斯工厂，初步评估其对苹果硅片的可行性。

关键是，苹果正在为其设备的“主处理器”寻找方案，而不仅仅是为一些小批量的细分产品提供低产量硅片。

需要注意的是，近几个月，广发证券和《数码时报》均披露，苹果可能会在2027年推出的最低端M系列芯片以及2028年的非Pro iPhone芯片上采用英特尔的18A‑P工艺。广发证券进一步指出，苹果预计在2027或2028年推出的定制ASIC将采用英特尔的EMIB封装技术。

事实上，苹果已与英特尔签署保密协议，并获取了其先进的18A‑P工艺的PDK样本用于评估。值得一提的是，英特尔的18A‑P工艺是首个支持Foveros Direct 3D混合键合的节点，可通过TSV实现多芯片堆叠。

即便如此，苹果现在似乎已经超越一次性、基于单一产品的芯片制造合作，积极寻找可行的非台积电选项。

这与苹果在上周最新财报电话会议上承认的情况相吻合Mac Studio和Mac mini的供货需要数月才能赶上需求，且主要需求来源是生成式AI。苹果进一步说明，Mac相关的供货受限并非内存资源短缺，而是台积电先进节点的供给有限。

情况已严重到苹果将基准版Mac mini（搭载M4芯片、16GB内存、256GB存储，零售价599美元）从配置页面下架，同样的，配备512GB存储的Mac Studio也被下架。

虽然台积电正通过改造部分因低端和中端手机SoC需求下降而空置的4nm产线，来扩大其3nm产能，新增的每月约25,000片晶圆仍不足以疏通被AI超大规模模型需求堵塞的产线，这些客户愿意为加急订单支付50%至100%的溢价。

根据TrendForce的数据，台积电每月仅新增约3,000片3nm晶圆产能，同时新增约55,000片2nm晶圆产能，显然其重点已转向2nm节点。

虽然苹果已预订了约一半的台积电2nm产线，但其基于2nm的产品要到2026年下半年才会上市。与此同时，苹果急需更多的3nm芯片产能以维持产品线的正常运转。这也是苹果开始探索使用三星和英特尔晶圆厂的原因，尽管其对最终芯片质量仍存不确定性。这是一种典型的‘进退两难’局面。

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