芯联微电子申请半导体清洗方法专利，提高晶圆表面的清洁度
创始人
2026-04-05 17:11:46
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国家知识产权局信息显示，重庆芯联微电子有限公司申请一项名为“一种半导体清洗方法”的专利，公开号CN121793673A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，一种半导体清洗方法，包括：步骤S1：提供半导体衬底，半导体衬底表面具有去膜后残留的第一污染物；步骤S2：采用驻极体装置对半导体衬底进行预处理，去除第一污染物；步骤S3：通过RCA标准清洗法对半导体衬底进行湿法清洗；步骤S4：干燥半导体衬底。本申请利用驻极体长久存储电荷的静电吸附原理，去除半导体衬底表面去膜后残留的污染物，再使用RCA标准清洗法进行湿法清洗，提高晶圆表面的清洁度，减少化学品的使用，降低生产成本，提高产品良率。
天眼查资料显示，重庆芯联微电子有限公司，成立于2023年，位于重庆市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本870000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆芯联微电子有限公司参与招投标项目933次，专利信息283条，此外企业还拥有行政许可12个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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