2026年作为“十五五”规划的开局之年，6G技术作为下一代移动通信的核心制高点，首次被正式纳入国家发展规划纲要，明确提出“前瞻布局6G网络技术，构建空天地一体化通信基础设施”，这一重要部署标志着6G已从学术预研阶段稳步迈向产业化前夜。同期举办的中关村论坛专门设置“6G与未来网络”平行论坛，工业和信息化部相关负责人明确表态，我国将加快6G技术研发与试验进程，力争在2030年前后实现商用落地。

星思半导体自成立以来，快速成长为国内卫星通信基带芯片领域的核心参与者，也是全球少数能够独立完成5G/6G基带芯片全栈自主研发的企业之一。“连接万物，协和云端”的企业使命，精准诠释了星思半导体的战略愿景，既承载着技术层面的追求，也蕴含着商业层面的抱负。

随着5G/6G技术的不断普及，泛在连接需求持续升级，从智能手机、可穿戴设备到工业传感器、智能网联汽车，各类设备的正常运行都离不开高性能、低功耗的通信芯片。星思半导体以基带芯片为核心产品，构建了完善的产品线矩阵，从5G eMBB高端芯片延伸至5G RedCap中速物联网芯片，再拓展至NTN卫星通信芯片，形成了覆盖“人-机-物”全场景的连接能力。

数字经济的高质量发展离不开无处不在的连接支撑，而5G/6G与卫星通信的深度融合，正是实现“万物互联”愿景的核心技术基础。星思半导体的技术布局与产品能力，深度契合我国数字经济发展战略，成为万物互联时代的关键基础设施提供商，其产品广泛应用于工业物联、低空经济、应急通信、集群通信等多个数字经济关键场景，为千行百业的数字化转型提供可靠的连接保障。

为进一步加速6G星地融合通信网络的构建，近日星思半导体与全球领先的中兴通讯宣布建立战略合作伙伴关系，双方将充分发挥各自技术优势，携手推动6G NTN低轨卫星互联网的技术成熟与商用落地。

作为业内唯一能够提供全系列L、S/C、S/S频段5G NTN手机直连卫星基带SoC芯片和Ku、Ka频段5G NTN卫星通信终端基带SoC芯片商用解决方案的厂商，星思半导体持续在商业航天及5G/6G卫星互联网领域加大投入，凭借扎实的研发实力，在6G卫星通信赛道稳步前行，为我国空天地一体化通信基础设施的建设贡献自己的力量。