3月31日,NAND Flash大厂铠侠电子(中国)有限公司再度向客户发出通知,宣布将于2028年停止生产部分浮栅式(Floating Gate)和 BiCS Flash Gen3 产品。
具体涉及的产品包括基于32/24/15nm制程(SLC/MLC/TLC)的浮栅式和 BiCS Flash Gen3晶圆、BGA、TSOP、eMMC、UFS、普通SD。
铠侠表示,最后采购预测(即客户最后一次下单数量)期限为2026年9月30 日,最后出货时间为2028年12月31日。这意味着2029年时,铠侠将正式退出2D NAND 市场。
值得注意的是,在今年3月16日,铠侠电子(中国)有限公司就曾向客户发布停产通知,宣布“薄型小尺寸封装”(Thin Small Outline Package,简称TSOP)相关产品停产。而该TSOP封装主要用于低容量MLC NAND(每个存储单元中存储 2bit 数据的NAND闪存类型)。这也意味着铠侠的低容量MLC NAND可能将停产。
编辑:芯智讯-浪客剑