端侧大模型上车:探寻机器人的“最强大脑”
创始人
2026-03-16 18:54:38
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当具身智能从概念演示走向全域落地,机器人的核心竞争力正由外在形态转向内在智慧,端侧大模型已成为决定机器人感知、决策、交互能力的关键中枢。CES Asia 2026立足AI算力与机器人融合的技术前沿,于2026年6月10日—12日在北京亦创国际会展中心重磅打造端侧AI与算力生态专区,全面聚焦机器人“最强大脑”,向行业宣告:本届展会不仅是机器人整机盛宴,更是覆盖芯片、算法、模组、终端一体化的顶级AI算力盛会。

在云端算力向边缘下沉的产业趋势下,端侧大模型凭借低延迟、高隐私、高可靠性、强实时交互的特性,成为人形机器人、服务机器人、商用机器人、工业机器人的标配技术底座。CES Asia 2026深度贴合产业演进方向,汇聚全球领先的端侧芯片、边缘计算模组、轻量化大模型、多模态算法企业,集中展示面向机器人场景优化的新一代算力方案、嵌入式AI系统、端云协同架构与实时推理技术,完整呈现从底层硬件到上层算法的全栈智能生态。

展会精准链接整机厂商、集成商与核心技术供应商,为端侧AI企业搭建直达采购决策层的高效对接平台。依托北京亦庄国家级机器人产业基地的集群优势与CES全球品牌影响力,CES Asia 2026汇聚具备量产需求与技术迭代计划的头部机器人企业到场选型,让芯片、算法、模组企业在展会上实现技术展示、方案适配、生态合作与订单落地同步达成。

从云端智能走向端侧智能,从被动执行走向自主决策,CES Asia 2026以超前视野定义下一代机器人技术路线,推动端侧大模型与机器人硬件深度融合。展会诚邀AI芯片、边缘计算、端侧大模型、智能模组企业共赴北京,与全球机器人产业精英同台对话,共筑端侧智能新生态,共同定义具身智能的“最强大脑”,抢占未来机器人产业的技术制高点与生态话语权。

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