IT之家 3 月 14 日消息，科技媒体 overclock3d 昨日（3 月 13 日）发布博文，基于目前曝光的多方泄露信息，对比了索尼 PlayStation 6 和微软下一代 Xbox（代号 Project Helix）游戏主机核心硬件规格。

芯片方面，两款游戏主机所用芯片均采用台积电 3nm 制程工艺，并继续基于 AMD 定制芯片打造，同源策略意味着两款主机在底层微架构和基础功能集上高度相似。

不过该媒体指出尽管核心底座相同，双方在芯片封装与具体配置上却走向了不同分支，IT之家援引博文内容，附上两者规格差异如下：

索尼 PS6 预估规格

微软 Xbox Helix 预估规格 CPU 架构AMD Zen 6 GenerationAMD Zen 6 Generation CPU 核心7-8x Zen 6c +

2x Zen 6 LP3x Zen 6 +

8x Zen 6c GPU 架构AMD RDNA 5AMD RDNA 5 GPU 计算单元52-54 CUs68 CUs NPUN/A46 TOPS @ 1.2W

110 TOPS @ 6W Die Size280mm² Monolithic144mm² SOC +

264mm² GPU 工艺TSMC 3nmTSMC 3nm 显存位宽160-bit192-bit 显存类型GDDR7GDDR7 显存最高 40GB（待确认）最高 48GB（待确认）CPU 方面

在处理器方面，两款主机均跨入 Zen 6 世代，但核心组合策略差异显著：

• PS6 预计采用“7 至 8 颗 Zen 6c（紧凑型）核心 + 2 颗低功耗核心”的方案，主要兼顾游戏负载与系统后台；
• 而 Xbox Project Helix 则采用了更为激进的“3 颗标准 Zen 6 核心 + 8 颗 Zen 6c 核心”组合。

由于标准版 Zen 6 核心在物理面积、内部缓存及峰值频率上均优于紧凑型的 Zen 6c，Xbox 在单线程性能与特定任务加速方面预计将占据上风。

CPU 方面

在 GPU 图形处理方面，两者均搭载 AMD RDNA 5 架构 GPU，但 PS6 采用了将 CPU 与 GPU 集成在单芯片（约 280mm²）上的设计，拥有 52-54 个计算单元（CU）。

相比之下，Xbox 采用分离式设计，其独立 GPU 芯片面积达 264mm²，拥有 68 个 CU，规模比 PS6 大出约 26% 至 31%。

此外，Xbox 还首次引入了一颗峰值算力达 110 TOPS 的独立 NPU（神经网络处理器），让系统能在不占用 GPU 资源的情况下处理复杂的 AI 负载。

微软官方此前也已确认，新架构的光线追踪性能将达到 Xbox Series X 的 10 倍。

显存方面

在显存规格上，两款主机均升级至 GDDR7 显存。Xbox 配备了更宽的 192-bit 内存总线（最高支持 48GB），而 PS6 则为 160-bit（最高 40GB），这意味着 Xbox 理论上能提供高出 20% 的内存带宽。

然而，随着 FSR 和 PSSR 等基于机器学习的 AI 超分辨率技术全面普及，主机原始算力的绝对差距正在被弱化。

该媒体认为即使 Xbox 在基础分辨率和硬件参数上领先，经过 AI 算法优化后，普通玩家在实际游戏体验中感受到的画质差异将非常微小。