据IDC、高盛报告,2025年全球人形机器人出货约1.8万台(同比 + 508%),2026年达5.1万台(年同比增长约183.33%)。IDC预测,2029年全球人形机器人市场规模达206亿美元,中国达750亿元,2025 - 2029年复合增长率超93%。长期(2050年)看,摩根士丹利、花旗等预测,全球市场规模达7.5 - 7.6万亿美元,中国占1万亿美元,保有量超10亿台,成为全球最大市场。在全球技术竞赛中,机器人走向现实,电机驱动高频化、小型化及热管理能力是决定竞争格局核心,机器人执行器性能与低延时运控算法是技术突破关键。
图2:(来源:CT-Unite)
01.
人形机器人在电源架构上有什么不同之处?
人形机器人电源架构的核心模块,整体涵盖电池充电储能、电池管理、功率保护、功率变换、关节驱动以及智能补能这五大模块,是达成机器人稳定运动、精准控制与长效续航的核心基础。
图3:(来源:CT-Unite)
1. 电源规范:以安全特低电压(SELV)系统为基础,48V母线作为行业主流,逐步向72V方向的行业应用执行器迈进,同时注重安全性、低能耗、轻量化以及高功率密度。
2. 工作流程:以48V~72V电池包作为总动力输入,通过BMS电池管理系统实现电芯监测、安全保护以及充放电管理;多路DC/DC转换器为栅极驱动、伺服系统、传感器和控制器供应匹配电压;逆变器把直流电转变为交流电,驱动永磁同步电机(PMSM),借助GaN集成功率级达成低转矩脉动、高精度运动控制。
3. 核心要求与关节功率需求:不同关节依据功率进行分级。以特斯拉Optimus数据为例,(手腕/手部)力矩为20Nm/10.5kW;(踝/肩/颈部)力矩为110Nm/57.6kW至180Nm/94.3kW;(踝/肩/颈部)受力为500N/313W至3900N/2.44kW;(膝/髋部)受力达8000N/5kW。在高自由度情况下,电机布局紧密,这对驱动的小型化、高频化以及热管理提出了较高要求,整机外壳温度需控制在≤55℃,由于设计上以被动散热为主,功率器件的温升便成为核心瓶颈。
02.
人形机器人关节的小型化与散热成了行业关键技术悖论。
作为核心具身智能载体,人形机器人行业目前面临的最关键技术悖论是:对关节极致小型化的追求,和高功率密度运行时的散热需求相互挤压。高温极易造成永磁体退磁、器件老化以及精度漂移等严重问题。这两大难题相互制约,无法单独解决,是必须协同攻克的系统工程更是业内企业技术突围的核心突破口。
图4:(来源:AI)
1. 小型化的严格限制
人形机器人关节注重轻量化、一体化和高动态响应,这和传统工业机器人的分体式结构完全不同。为了达成拟人化的灵活运动,其尺寸要求极为严格:常规关节直径需控制在100mm之内,腕部、手指等精细关节更要压缩至50mm以下,还需预留中空空间用于走线。内部电机、减速器和驱动器只能高度堆叠,完全没有多余空间安装独立散热部件,传统的外置散热方案完全失效。
2. 散热的严峻挑战
小型化封装迫使关节电机功率密度大幅提高,远超传统工业电机。在高负荷、高频运动时,电机和驱动芯片产热迅速、热流密度极高,核心温度极易突破安全阈值。而且,关节腔体封闭且紧凑,自然对流散热效率极低,热量快速累积。这不仅会加速器件老化、缩短关节寿命,还会导致永磁体不可逆退磁、运动精度降低,直接限制机器人长时间连续作业,形成“空间越小、散热越难;功率越高、产热越快”的尖锐矛盾。
其技术关键在于结构、材料、驱动与热管理的系统性改进。通过一体化散热结构设计,将散热功能与关节本体、电机定子深度融合,避免占用额外空间,实现高效传导。在材料方面,采用低损耗电磁材料和氮化硼等高导热复合外壳,从源头减少热量并提升散热效率。驱动系统升级为氮化镓(GaN)等宽禁带半导体器件,并采用驱控一体集成,有效缩减体积与损耗。同时,引入集成温度传感器与AI调控的智能热管理系统,可根据工况动态调整散热策略,并结合相变材料缓冲瞬时热负荷,确保机器人在各类工况下的稳定、高效运行。
03.
氮化镓(GaN)HEMT为人形机器人本体带来哪些优势
与传统硅基MOSFET方案相比,氮化镓(GaN)HEMT器件在关键性能指标上实现领先,为人形机器人带来的核心价值。
开关频率:GaN器件可达1-10 MHz量级,较传统硅基方案的通常不超过100 kHz提升10-50倍,这不仅能将无源元件体积缩减70%以上以支持关节极致紧凑化,还能优化电流波形、提升运动控制精度。
效率与损耗:GaN器件具有更低的导通电阻和极低的开关损耗,在48V~72V母线系统中可实现超过99%的峰值效率,相比传统方案损耗降低60%-80,显著提升续航与持续输出能力。
热性能:GaN材料的高热导率使其散热能力提升数倍,无需复杂主动散热即可满足整机外壳≤55℃的严苛标准,实现了高可靠性与静音运行。
功率密度:GaN方案的单位体积功率处理能力可提升3-5倍,支持驱动与控制功能的高度集成,直接推动了执行器模组的轻量化与一体化设计。综上所述,氮化镓HEMT通过这些可量化的指标优势,系统性地解决了硅基方案在体积、效率、散热与集成度上的根本性局限。
图5:(来源:AI)
04.
面向人形机器人的 GaN 解决方案
以中科无线半导体围绕人形机器人全电源链路,打造国产化全栈式机器人动力系统芯片矩阵,覆盖四大核心品类(关节驱动、关节控制、BMS保护、充电管理),以氮化镓(GaN)集成电路与AI模拟计算为核心技术底座,精准匹配电源架构各环节需求:
图6:(来源:CT-unite)
1.BMS功率芯片CT-10B30 BMS 双向GaN HEMT + 1AFE CT-3601:实现电池全生命周期AI监测、高精度SOC/SOH估算与多重安全防护,保障高倍率电池稳定运行,精准地管理和保护母线电压/电流24v~72v/1A~300A高速响应di/dt变化对机器人各供电系统补能,让机器人母线电压/电流更稳定更扛打。
2. 智能快充芯片CT-3602/CT-901:支持65W至1000W多档位超级充电,内嵌AI快充协议与全程安全监控,精准化解大容量电池在家庭场景中充电缓慢、温度过高以及安全隐患大的难题,同时满足人形机器人高功率关节重载作业后的快速能量补充需求,达成自主回充、无缝续能与全天候持续工作,平衡家庭使用的安全性与工业级高负载可靠性。支撑机器人自主补能与连续作业。
3. 关节控制芯片CT-2001双核540MHZ:集成硬件级低延时运控算法,PID计算延时低至0.2ns级,完美适配高自由度密集电机布局。
4. 关节功率驱动芯片CT-1902/CT-1906,6× GaN HEMT + 3×全桥驱动器 100V 60A:采用独有专利技术GaN集成栅极米勒嵌位驱动与功率器件集成,具备高频低损、体积小巧的优势,可有效降低寄生电感与发热,阻抗高di/dt带来的gs电压冲击,满足高功率关节大负载需求,无需主动冷却即可实现优异热性能。
CT-Unite推出涵盖运动控制至分立器件集成IC的全面GaN集成电路产品线。针对人形机器人各关节与执行器的功率需求及空间约束,提供了明确的技术路径,运用CT-2001参考设计的“机器人运动控制开发平台”,其核心集成了CT-1902 Power智能IC,关节板直径仅为32mm,能够直接嵌入电机壳体内的。
图7:ZK-MOCO-d80m产品图(来源:CT-Unite)
直径为45mm的圆形PCB;集成CT-1902半桥3X IC(100V/3.1mΩ);在150kHz PWM频率下,自然对流能够持续输出41A,温升低于50°C。这类关节设计的重点在于散热、精度以及小型化。要同时达成这三项要求,高PWM频率(超过100kHz)与低死区时间是关键,并且在有限空间内无需增加物理散热面积。
图8:CT-1902产品图(来源:CT-Unite)
该参考设计的核心为CT - 1902单芯片集成,其涵盖2X HEMT GaN半桥、栅极米勒驱动器,最大额定电压可达100V,典型导通电阻RDS(on)为3.4mΩ。它采用5.8mm×7.2mm LGA封装,内有100V、60A半桥Solid GaN IC。此封装集成了两个高性能增强型GaN FET与驱动器,提供业内极为紧凑且高效的GaN电源解决方案,用来控制高侧和低侧GaN - FET,达成极高灵活性。全面的故障保护功能包含主动自举(BST)电压控制,避免过充电并保障稳定的栅极驱动电压,同时支持VCC与BST的独立欠压及过压保护,以及过温保护。
CT-1902依靠出色的开关延迟、卓越的栅极米勒驱动器匹配能力、优秀的dv/dt抗干扰性以及封装内极低的寄生电感回路,有效对抗2.5V以下的振铃。凭借较低的DS动态电阻与物理掺杂设计,可较好地对dv/dt产生的寄生尖峰电压进行嵌位,保护DS高压免于击穿。CT-1902让设计人员得以显著提升功率密度与效率,即便PCB设计阻抗匹配不佳致使振铃超出1.5V,也无需顾虑GaN HEMT误导通击穿的问题。
CT-1902 Top层采用大面积铜基散热封装。其显著优势在于热性能和过电流能力经过开发平台实验测试,这使得器件即使在并联、大电流条件下也能有效抑制温升并输出平稳的大电流。(图9)通过直流测试芯片表面温度及对应的输出平均电流分别为:23.5度-54.53A(图b );70度-41.24A(图c );226.1度-33.13A(图d )。优异的性能表现使得芯片表面温度达到226.13度时,仍可持续输出33.13A平均电流,并在48小时老化测试中无损坏记录的。
图9:(来源:CT-Unite)
通过实测阻抗高di/dt导致的gs电压波动破坏性实验,基于CT1902 100V 60A,3.4mΩ规格,构建开发测试平台(图10),输入电压60V、输出平均电流26.7A(图a)的测试环境,尖峰电压119V(超出耐压19V)(图b),适配gs振铃3.8V(图c),进行48小时抗di/dt老化实验,在48小时老化测试中无损坏记录。
图10:(来源:CT-Unite) 编辑
05.
总结与展望
人形机器人正快速地从实验室原型阶段迈向量产化部署。电机驱动的高频化、高度集成化,以及高效的热管理能力,已成为决定整机性能、可靠性和量产能力的核心关键,同时也是当前行业从研发走向商用亟须突破的三大技术瓶颈。全栈国产化机器人动力系统芯片方案破解行业难题、助力国产化替代”的理念契合人形机器人产业的发展路径。CT - UNITE(中科无线半导体)凭借AI ASIC模拟计算和高性能GaN功率半导体技术优势,成为国产人形机器人核心芯片领域的先锋,在万亿级市场中彰显产业价值与成长空间,正快速成长为该领域的国产引领者,展现产业价值与发展潜力。