熙泰智能申请有机发光层的封装方法及显示面板专利，提高封装质量_科技资讯

熙泰智能申请有机发光层的封装方法及显示面板专利，提高封装质量

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2026-03-07 03:21:33

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国家知识产权局信息显示，安徽熙泰智能科技有限公司申请一项名为“有机发光层的封装方法及显示面板”的专利，公开号CN121620084A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种有机发光层的封装方法及显示面板，涉及半导体领域，包括：通入气态前驱体和第一载气，在有机发光层远离基板的一侧随形得到第一封装薄膜，所述第一封装薄膜覆盖所述有机发光层的顶面和侧面；通入所述气态前驱体和第二载气，在所述第一封装薄膜远离所述有机发光层的一侧随形得到第二封装薄膜；所述第二载气包括氦气和氮气。本发明通过温度梯度的设计，实现了在有机发光层上沉积多层结构不同的薄膜，这样在低温状态下形成不致密但隔温的第一封装薄膜，以及较高温度下形成的致密的第二封装薄膜，共提高封装效果，同时采用氦气作为第二封装薄膜的载气，提高了前驱体的热扩散性，提高封装质量。

天眼查资料显示，安徽熙泰智能科技有限公司，成立于2016年，位于芜湖市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本27501.05万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽熙泰智能科技有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目45次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息525条，此外企业还拥有行政许可10个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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