云南川至取得母合金棒脱模机构专利，可实现浇注与脱模同步进行_科技资讯

云南川至取得母合金棒脱模机构专利，可实现浇注与脱模同步进行

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2026-03-02 21:00:45

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国家知识产权局信息显示，云南川至半导体材料有限公司取得一项名为“一种母合金棒脱模机构”的专利，授权公告号CN223946786U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种母合金棒脱模机构，涉及金属材料加工技术领域。包括底座，底座中设有顶升气缸，底座的顶部分别安装有第一回转气缸和第二回转气缸，第一回转气缸上安装有直线模组，且直线模组的滑台上安装有支撑臂，支撑臂上安装有真空吸盘。该母合金棒脱模机构，通过第二回转气缸驱动载板旋转180°，使其上的浇注模对应浇注设备的浇注流道完成浇注作业，完成后的浇注模在载板的再次回转下，对应到顶升气缸的位置，利用顶升气缸推动顶针将产品向上顶出进行脱模作业，同时直线模组带动真空吸盘抓取产品，通过第一回转气缸的回转，将产品移出下料，可实现浇注与脱模同步进行，机械化程度高，提高了母合金棒的加工效率。

天眼查资料显示，云南川至半导体材料有限公司，成立于2023年，位于楚雄彝族自治州，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，云南川至半导体材料有限公司参与招投标项目5次，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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