晶合集成获得发明专利授权：“晶圆键合方法”_科技资讯

晶合集成获得发明专利授权：“晶圆键合方法”

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2026-02-28 05:41:55

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“晶圆键合方法”，专利申请号为CN202511471726.8，授权日为2026年2月27日。

专利摘要：本申请涉及一种晶圆键合方法，包括：提供第一晶圆和第二晶圆后，将硅酸酯和醇溶剂的混合液采用旋涂工艺分别旋涂在所述第一晶圆和第二晶圆的待键合面；进行所述旋涂工艺后，将所述第一晶圆和所述第二晶圆分别静置处理，所述硅酸酯和醇溶剂的混合液发生反应，在所述第一晶圆的待键合面形成第一硅溶胶层，在所述第二晶圆的待键合面形成第二硅溶胶层；对所述第一硅溶胶层和所述第二硅溶胶层分别进行UV固化处理，在所述第一晶圆的待键合面形成第一氧化硅层，在所述第二晶圆的待键合面形成第二氧化硅层；将所述第二晶圆的第二氧化硅层键合至所述第一晶圆的第一氧化硅层。本申请方法提高了晶圆键合的强度。

今年以来晶合集成新获得专利授权92个，较去年同期增加了196.77%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目637次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1657条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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