很多人都觉得,阿里太会吹牛。作为一个混科技圈的博主,说实话,不是因为我多喜欢阿里才这么说,而是因为搞技术的都知道,技术根本没办法吹牛!技术流弊就是流弊,不行就不行!
最近,阿里自研出了全球首款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体芯片,还即将发表在2022年ISSCC的Session 29的第一篇。有人马上嘲讽,不就是一篇论文嘛?阿里发了篇论文也吹牛啊。
这话就错了!这个论文分量是货真价实的,ISSCC是国际公认的芯片领域最权威的“地界”,被称为芯片领域的“奥林匹克运动会”,但凡能入选ISSCC的论文都代表着全球顶尖水平。这可不是国内的某些二流期刊,给钱就能发的那种……
其实,这项技术阿里不可能吹牛的,因为它对阿里的发展真的很关键!要知道,阿里目前的技术优势体现在云计算和人工智能上面,而这两项技术都需要极其庞大的算力,以往传统芯片的“计算”和“存储”是分离的,意味着跑在阿里上的所有工作都会有很大功耗,因为都要在计算和存储两端分别进行,不能一次到位。
现在,存算一体技术恰恰解决了这个问题,少了来回搬运的功夫,阿里在性能和能效上都能再次突破瓶颈。像双十一这种高并发大规模的互联网应用场景,一旦阿里把这个芯片应用上去了,不说电商规模,至少技术水平会直接再上一个台阶。
听说阿里每年科研投入都是民营企业中的第一,阿里能为芯片烧钱、踏实搞科研,还搞出了不错的成果,这真没得黑。现在正是中国科技崛起的关键时刻,搞科研费钱又费时间,民营企业愿意在这方面出一份力,哪怕是为了自己的发展,我们要多鼓励和支持才对。因为最终这些核心技术,都是中国的!
上一篇:济南这一地标建筑开拆
下一篇:字节百度阿里在美国招揽AI人才