很多人都觉得，阿里太会吹牛。作为一个混科技圈的博主，说实话，不是因为我多喜欢阿里才这么说，而是因为搞技术的都知道，技术根本没办法吹牛！技术流弊就是流弊，不行就不行！

最近，阿里自研出了全球首款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体芯片，还即将发表在2022年ISSCC的Session 29的第一篇。有人马上嘲讽，不就是一篇论文嘛？阿里发了篇论文也吹牛啊。

这话就错了！这个论文分量是货真价实的，ISSCC是国际公认的芯片领域最权威的“地界”，被称为芯片领域的“奥林匹克运动会”，但凡能入选ISSCC的论文都代表着全球顶尖水平。这可不是国内的某些二流期刊，给钱就能发的那种……

其实，这项技术阿里不可能吹牛的，因为它对阿里的发展真的很关键！要知道，阿里目前的技术优势体现在云计算和人工智能上面，而这两项技术都需要极其庞大的算力，以往传统芯片的“计算”和“存储”是分离的，意味着跑在阿里上的所有工作都会有很大功耗，因为都要在计算和存储两端分别进行，不能一次到位。

现在，存算一体技术恰恰解决了这个问题，少了来回搬运的功夫，阿里在性能和能效上都能再次突破瓶颈。像双十一这种高并发大规模的互联网应用场景，一旦阿里把这个芯片应用上去了，不说电商规模，至少技术水平会直接再上一个台阶。

听说阿里每年科研投入都是民营企业中的第一，阿里能为芯片烧钱、踏实搞科研，还搞出了不错的成果，这真没得黑。现在正是中国科技崛起的关键时刻，搞科研费钱又费时间，民营企业愿意在这方面出一份力，哪怕是为了自己的发展，我们要多鼓励和支持才对。因为最终这些核心技术，都是中国的！