“内存三巨头”三星、SK海力士、美光目前都在疯狂建厂扩产能，似乎内存短缺的局面将有所好转？想多了，别人扩产的产能是给AI用的，消费者业务还是别自作多情了。

美光爱达荷州博伊西市晶圆厂工地现场

据《华尔街日报》2月16日报道，美光在爱达荷州博伊西买下了一块450英亩（约1.82km²）的地，准备在这里建设两座晶圆厂。第一家工厂预计在2027年年中产出首批晶圆并用于HBM方面。

报道中提到，每座晶圆厂将占地约5.6万平方米，超过10个足球场大小，这将成为美国有史以来最大的“洁净室”之一。预计每个工厂将使用70000吨钢材（几乎相当于建造金门大桥的量）和约23万立方米的混凝土（足够建造四座帝国大厦）。媒体WccFtech称，这两座厂的月产能可达15万到20万片晶圆，可将美光目前全球总产能再提高40%。

然而，这只是美光2000亿美元投资的一部分。在纽约州锡拉丘兹，美光还破土开建了一个价值1000亿美元的工厂综合体，这也成为了纽约州有史以来最大的一笔私人投资。甚至在去年年底，美光还在日本广岛投资建设了96亿美元的HBM晶圆厂。

SK海力士龙仁半导体产业集群，总投资达850亿美元

大规模建厂的不止美光一家，作为目前HBM4市场中的绝对王者，SK海力士在上个月宣布除了在美国印第安纳州投资40亿建造一座工厂综合体外，还要在韩国投资130亿美元在首尔以南的清州建造一座先进的AI芯片封装和测试工厂。

而据韩国《朝鲜日报》昨日报道，他们在龙仁的新生产基地的首座工厂将于2027年2月投产，用于生产高性能DRAM（例如DDR5）和高带宽内存（即HBM），这比原计划提前了3个月。

三星平泽园区

至于另一个巨头三星，其平泽P4晶圆厂计划将于今年Q4竣工，比原定时间提前了3个月，这也是为了争取时间尽快投产。据悉，该公司计划在P4晶圆厂建设一条月产能10万~12万片晶圆的产线，快速拔高当前的内存芯片产能。

可以看到，三大内存制造商疯狂扩产，但主要是面向数据中心的HBM，对咱们普通消费者暂时没啥利好。并且面向消费电子产品的LPDDR内存，现在也被应用到英伟达的机架级AI产品上，进一步挤占了消费电子行业的需求。

当前，我们只能寄希望于大规模建设AI数据中心告一段落后，制造商们可以将产能转移一些给消费者产品。毕竟工厂也建了，总不能空着不生产吧？但在AI技术不停迭代的当下，或许2年后的AI应用公司真的普遍盈利了，并且催生出了更新更厉害的技术，再次将雪球滚了下去，那届时它们仍然需要更多的内存。

所以，我们真的能等到内存降价的这一天吗？