天科合达取得水冷托盘装置专利，能够实现对托盘的快速降温_科技资讯

天科合达取得水冷托盘装置专利，能够实现对托盘的快速降温

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2026-02-12 05:40:55

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国家知识产权局信息显示，沈阳天科合达半导体设备有限公司取得一项名为“一种水冷托盘装置”的专利，授权公告号CN223892920U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，一种水冷托盘装置属于真空设备技术领域。本实用新型包括连接板和连接底托，所述连接板连接在托盘上方，所述连接底托连接在托盘下方，所述连接板上方设置有水路板，所述水路板上方设置有上盖，所述上盖与托盘上沿连接，所述连接板中部与水路内管固定在一起，所述水路内管延伸至所述上盖与所述水路板之间，所述连接底托与水路外管连接，所述水路外管延伸至托盘和所述连接板之间，所述水路内管位于所述水路外管内，所述水路外管上分别连接有内水水嘴和外水水嘴，所述内水水嘴与所述水路内管内部连通，所述外水水嘴与所述水路外管与所述水路内管之间的空间连通。本实用新型能够实现对托盘的快速降温，提高了托盘降温的稳定性，从而提高生产效率。

天眼查资料显示，沈阳天科合达半导体设备有限公司，成立于2020年，位于沈阳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳天科合达半导体设备有限公司参与招投标项目3次，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可11个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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