晶合集成获得发明专利授权：“接触孔的清洗方法及清洗装置”_科技资讯

晶合集成获得发明专利授权：“接触孔的清洗方法及清洗装置”

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2026-02-11 05:00:53

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“接触孔的清洗方法及清洗装置”，专利申请号为CN202511695222.4，授权日为2026年2月10日。

专利摘要：本发明提供了一种接触孔的清洗方法及清洗装置，属于半导体领域。所述接触孔的清洗方法包括：在接触孔中导入温度响应性试剂；调控温度使温度响应性试剂转换为高粘度凝胶态，粘附接触孔内的残留物；调控温度使处于凝胶态的温度响应性试剂固化；通过移动组件将固化后的温度响应性试剂从接触孔中移除。采用该方法清洗接触孔，可以确保能将接触孔内的残留物完全去除，还可以确保接触孔的形貌较好。

今年以来晶合集成新获得专利授权61个，较去年同期增加了205%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目636次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1616条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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