联发科正式发布天玑7350芯片 台积电4nm工艺打造
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2024-07-18 07:20:58
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2024-07-17 17:49:26作者：姚立伟
近日，联发科正式发布了全新的天玑7350芯片。这款芯片采用了台积电第二代4nm工艺打造，并且使用了第二代Arm v9架构。天玑7350的CPU为八核心设计，包括两个Arm Cortex-A715大核和六个Arm Cortex-A510小核。GPU方面，该芯片搭载的是Arm Mali-G610 MC4。
在性能方面，天玑7350的表现也非常出色。其搭载的Arm Mali-G610 GPU可以为热门游戏提供高性能支持，并结合了MediaTek HyperEngine游戏引擎，为用户带来流畅、长续航的游戏体验。此外，天玑7350还配备了MediaTek Imagiq 765影像处理器，支持2亿像素主摄功能和AI图像增强技术，在弱光环境下拍摄画质也能得到明显提升。
除此之外，天玑7350还支持符合3GPP R16标准的5G调制解调器，并且配备了MediaTek 5G UltraSave 2.0省电技术，可大幅降低5G通信功耗。这使得智能手机使用天玑7350芯片可以获得更长的电池续航时间。
总体来说，联发科发布的新一代移动处理芯片——天玑7350具有强大的性能、出色的摄像功能以及节能省电的特点，将为用户提供更好的移动设备体验。
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