联讯仪器取得硅光晶圆测试设备专利，降低设备成本_科技资讯

联讯仪器取得硅光晶圆测试设备专利，降低设备成本

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2026-02-03 14:21:58

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国家知识产权局信息显示，苏州联讯仪器股份有限公司取得一项名为“一种硅光晶圆测试设备和硅光晶圆测试系统”的专利，授权公告号CN223870284U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种硅光晶圆测试设备，包括相机组件、偏折光路组件、探针台、光纤耦合模组；用于驱动探针台和偏折光路组件相互切换的移动至相机组件和光纤阵列的光纤端部的下方的驱动组件；夹持光纤阵列的光纤端部的光纤耦合模组；当探针台移动至相机组件的下方时，将相机组件的摄像头的十字光标调整至和硅光晶圆的切割道相互平行；当偏折光路组件移动至相机组件的成像视野内时，相机组件用于通过偏折光路组件采集第一侧向图像和第二侧向图像，并采集垂直图像；利用光纤耦合模组根据上述图像将光纤端部进行调节，以使光纤端部和光波导之间对位耦合。本申请中简化了实现光纤端部和硅光波导之间对位耦合的操作难度和设备结构，降低设备成本。

天眼查资料显示，苏州联讯仪器股份有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本7700万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州联讯仪器股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目120次，财产线索方面有商标信息19条，专利信息516条，此外企业还拥有行政许可28个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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