深圳方圆自动化申请自动化导管上胶装置专利，能确保上胶均匀_科技资讯

深圳方圆自动化申请自动化导管上胶装置专利，能确保上胶均匀

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2026-02-03 00:21:47

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国家知识产权局信息显示，深圳方圆自动化设备有限公司申请一项名为“一种自动化导管上胶装置”的专利，公开号CN121423182A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，一种自动化导管上胶装置，包括机体、储胶管道、供料机构和移料机构；储胶管道设置在机体上，且储胶管道内部中空并具备进料口和补液口；供料机构设置在机体旁侧并用于提供导管；移料机构包括取料件和第一驱动部，取料件位于储胶管道上方并对应进料口设计，第一驱动部安装在机体内并与取料件驱动连接；其中，可通过补液口给储胶管道内部补充胶液，取料件可夹持被输送至机体内的导管，第一驱动部则可驱使取料件沿Z轴靠拢储胶管道，以将导管从进料口插入储胶管道内部进行浸泡上胶；相较于现有技术，本方案可自动取放导管并涂抹胶液，且能确保上胶均匀，提高了工作效率和成品良率。

天眼查资料显示，深圳方圆自动化设备有限公司，成立于2004年，位于深圳市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳方圆自动化设备有限公司参与招投标项目15次，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可4个。

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来源：市场资讯

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