通富微电子申请一种CIS芯片封装方法专利，降低工艺难度与成本_科技资讯

通富微电子申请一种CIS芯片封装方法专利，降低工艺难度与成本

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2026-02-02 04:41:47

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国家知识产权局信息显示，通富微电子股份有限公司申请一项名为“一种CIS芯片封装方法”的专利，公开号CN121442800A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本公开实施例提供一种CIS芯片封装结构，在透光基板的表面设置多个凹槽，将感光芯片的正面朝下固定于凹槽内，降低封装结构的整体厚度；在凹槽的内壁以及透光基板的表面设置有遮光层，确保全域避光完整性；直接在遮光层上设置导电金属层，无需设置硅通孔，降低工艺难度与成本；通过在凹槽内设置包裹感光芯片的透光介电层，实现感光芯片的密封，无需额外设置围堰，消除溢胶污染芯片感光区的风险；透光介电层和透光基板代替现有技术的厚玻璃，缩短光学路径，抑制界面反射以削弱眩光，优化成像质量。

天眼查资料显示，通富微电子股份有限公司，成立于1994年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本151759.6912万人民币。通过天眼查大数据分析，通富微电子股份有限公司共对外投资了20家企业，参与招投标项目67次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息993条，此外企业还拥有行政许可55个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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