公司积极向蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封装等业务领域延伸拓展，打造业绩新增长点。在蚀刻引线框架方面，公司自主研发了卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术等核心技术，面向集成电路封测市场，逐步推出了QFN、DFN、SOT和SOP等系列多个型号的新产品，现已实现量产并成功供货客户。蚀刻引线框架作为目前主流大规模集成电路QFN/DFN封装的必备原材料，成长空间广阔，但该领域主要由日韩等外资企业占据，公司或受益于未来国产化进程的加速。在物联网eSIM芯片封测领域，公司推出了物联网QFN/DFN封装、MP2封装等新产品或服务，目前下游客户已成功覆盖紫光同芯等芯片设计厂商及中移物联等物联网厂商。2024年上述两项新业务合计贡献营收2.42亿元，收入占比由2022年的14.70%增至29.84%，成为公司现阶段主要的收入增长点。预期随着高密度QFN/DFN封装材料产业化项目建设投产，蚀刻引线框架业务规模将进一步扩张。

中邮证券表示，公司打造“关键封装材料+封测服务”一体化经营模式，实现从核心材料到终端服务的全链条覆盖。在主营业务智能卡之外，蚀刻引线框架及物联网eSIM芯片封测两大业务已逐步成长为公司业绩增长的核心增量引擎。预计公司2025年至2027年分别实现营业收入9.51亿元、11.66亿元、14.32亿元，同比增速分别为12.97%、22.55%、22.85%，实现归母净利润分别为1.58亿元、2.10亿元、2.68亿元，对应EPS分别为0.66元、0.88元、1.12元，首次覆盖，给予“增持”评级。

内容来源：大众证券报