唯捷创芯获得实用新型专利授权：“芯片封装结构及电子器件”_科技资讯

唯捷创芯获得实用新型专利授权：“芯片封装结构及电子器件”

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2026-01-27 05:42:00

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示唯捷创芯（688153）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片封装结构及电子器件”，专利申请号为CN202520144320.8，授权日为2026年1月27日。

专利摘要：本实用新型提供一种芯片封装结构及电子器件。其中，所述芯片封装结构内设置有导电膜和/或隔离膜。且当设置有导电膜或导电膜和隔离膜时，将导电膜贴覆于基板和芯片上，可同步实现分腔屏蔽和共形屏蔽的效果。以及，采用塑封层包覆导电膜的外表面，可避免导电膜脱落，进而避免金属污染等问题，利于提高产品良率。此外，将导电膜设置于塑封层内，则可以在完成塑封工艺后再切割整条基板，无需先切割成小颗粒器件，再逐一形成屏蔽膜层，降低了工艺难度，提高制备效率。进一步的，当仅设置隔离膜时，覆盖于隔离膜上的塑封层具有导电性，可替代导电膜实现电磁屏蔽，且无需单独再形成屏蔽膜层，不仅保障了产品质量，还降低了成本，精简了工艺流程。

今年以来唯捷创芯新获得专利授权2个，较去年同期增加了100%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了2.03亿元，同比减8.75%。

通过天眼查大数据分析，唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目1次；财产线索方面有商标信息57条，专利信息228条；此外企业还拥有行政许可10个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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