国家知识产权局信息显示，上海美维科技有限公司;厦门安捷利美维科技有限公司取得一项名为“陶瓷封装基板”的专利，授权公告号CN223829833U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型公开一种陶瓷封装基板，其包括：陶瓷芯板、重布线结构、阻焊层、第一外接焊盘和第二外接焊盘；所述陶瓷芯板具有相对的第一表面和第二表面，以及贯穿所述陶瓷芯板的导电通孔；所述重布线结构设置于所述第一表面，所述重布线结构与所述导电通孔电性连接；所述阻焊层覆盖于所述重布线结构，所述阻焊层具有暴露所述金属布线层的敞开口；所述第一外接焊盘设置于所述敞开口处并与所述金属布线层电性连接；所述第二外接焊盘在所述第二表面电性连接所述导电通孔。该陶瓷封装基板散热效果好，热膨胀系数匹配度高。

天眼查资料显示，上海美维科技有限公司，成立于1999年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本61059.7024万人民币。通过天眼查大数据分析，上海美维科技有限公司参与招投标项目276次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息207条，此外企业还拥有行政许可97个。

厦门安捷利美维科技有限公司，成立于2022年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本240000万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门安捷利美维科技有限公司参与招投标项目374次，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可14个。

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来源：市场资讯