德福科技申请一种埋阻铜箔及应用专利，解决毛边残留的问题_科技资讯

德福科技申请一种埋阻铜箔及应用专利，解决毛边残留的问题

创始人

2026-01-23 16:01:09

0次

国家知识产权局信息显示，九江德福科技股份有限公司申请一项名为“一种埋阻铜箔及应用”的专利，公开号CN121397875A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明提供一种埋阻铜箔及应用，埋阻铜箔包括铜箔本体和电阻层，所述电阻层包括多层子结构，每层子结构远离铜箔本体的一面称为界面，距离铜箔本体最远的界面为电阻层的最外表面，所述电阻层包括至少2个界面，从电阻层最外表面起算的厚度方向来看，所述子结构在水平方向上的平均晶粒尺寸逐级增大，最外层子结构和最内层子结构的平均晶粒尺寸的差值的绝对值定义为Δd，Δd大于等于50nm且小于等于250nm。本发明可以解决毛边残留的问题。

天眼查资料显示，九江德福科技股份有限公司，成立于1985年，位于九江市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本63032.2万人民币。通过天眼查大数据分析，九江德福科技股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目41次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息506条，此外企业还拥有行政许可15个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

上一篇：美媒：中国如何成为生物技术产业关键后勤基地

下一篇：小区燃气改造后，为何部分居民被停用天然气？燃气公司解答

德福科技申请一种埋阻铜箔及应用专利，解决毛边残留的问题

相关内容

热门资讯