摩尔线程申请半导体结构专利，提高良品率_科技资讯

摩尔线程申请半导体结构专利，提高良品率

创始人

2026-01-22 17:01:31

0次

国家知识产权局信息显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司申请一项名为“半导体结构、存储芯片和电子设备”的专利，公开号CN121368138A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本公开涉及一种半导体结构、存储芯片和电子设备，该半导体结构包括中介连接层、逻辑芯片和多个存储芯片。其中，逻辑芯片和多个存储芯片连接于中介连接层的一侧，且多个存储芯片在第一方向上位于逻辑芯片的侧向；存储芯片在第二方向的总长度大体等于逻辑芯片在第二方向上的长度。该半导体结构将存储芯片与逻辑芯片在第二方向上的尺寸相适配，减少或者避免逻辑芯片的边角应力集中，避免连接逻辑芯片和存储芯片的中介连接层会产生翘曲及应力风险，提高良品率。

天眼查资料显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本47002.8217万人民币。通过天眼查大数据分析，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息202条，专利信息1121条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

上一篇：透视免费！hhpoker可以开挂，微乐小程序辅助收费，爆料教程（有挂功能）-哔哩哔哩

下一篇：如何推动农民增收入？农业农村部副部长答封面新闻｜提问部长

摩尔线程申请半导体结构专利，提高良品率

相关内容

热门资讯