1月19日消息，据据《韩国经济日报》报道称，三星电子位于美国德克萨斯州泰勒市的2nm晶圆厂计划于今年3月开始对EUV设备进行测试运行，还将陆续引进蚀刻和薄膜沉积设备，预计将在2026年下半年启动2nm制程的全面量产，月产能目标为5万片晶圆。

为了保障该晶圆厂量产计划的顺利推进，三星电子已组建了一个专门的团队来负责设备运输到安装的过渡过程的无缝衔接。传闻称，当前三星韩国晶圆厂的2nm制程的良率已经达到了50%。目前，三星已经从总部派遣大量顶级工程师到当地，以推动泰勒工厂的快速量产。

此外，三星还预计将向当地方政府申请1号厂的临时使用许可证（TCO）。这是确保该工厂符合消防安全及其他要求的强制行政程序。

当地的一家建筑公司官员表示：三星为了加速泰勒厂的建设，仅现场工人平均每天都需要用到7000人，在基础设施完工后，已经有超过1000人在这座6层的建筑中工作，预计今年下半年这座工厂将开始正式运营。

目前尚不清楚，该晶圆厂是否会生产Exynos 2600或其他SoC的生产。不过，特斯拉的自动驾驶芯片AI5和AI6将在该晶圆厂量产，这得益于两家公司去年签订的价值165亿美元的晶圆代工协议。

如果三星泰勒厂能够获得更多客户的订单，三星在泰勒第二座工厂的开工时间可能会提前。据悉，第二座晶圆厂所需的地基目前也正在进行建设，主要是一个“扩建基地”，这也考虑了后续的需求。

报道称，三星认为，随着人工智能（AI）热潮的兴起，晶圆代工的需求将持续增长。如果以实际的土地面积为比较，三星泰勒厂区的占地面积为485万平方米，比三星平泽厂（289万平方米）和华城工厂（157平方米）还要大，足够三星未来将在该厂区建立10座工厂，其中除了晶圆厂之外，可能还将包括先进封装厂，可以为客户提供一站式服务。

编辑：芯智讯-浪客剑