1月8日消息，在近日开幕的CES 2026展会上，手机芯片大厂高通（Qualcomm）首席执行官Cristiano Amon 证实，高通正与韩国晶圆代工厂三星电子进行深入洽谈，计划将其下一代处理器交由三星2nm制程来代工。这不仅意味着高通重新回归多个晶圆代工供应商来源，更意味着三星晶圆代工业务在经历多年技术困境与客户流失后，重新获得了挑战台积电领导地位的机会。

根据Cristiano Amon 的说法，高通已经展开与三星关于采用最新2nm制程进行代工的讨论。同时，高通已经完成了相关芯片的设计工作，并计划在短期内达成商业化推广。

虽然高通官方尚未正式确认与三星合作的芯片的具体型号，但市场推测，这款备受瞩目的芯片极有可能是高通旗舰移动处理器小幅升级版，也就是Snapdragon 8s Elite Gen 5。如果一切顺利的化，随着这款处理器的投产，意味着高通与三星在尖端制程旗舰芯片上的再度携手。

回顾过去数年，三星的晶圆代工业务发展的非常不顺。不仅曾面临严重的技术延迟与生产良率问题，直接影响了高通早前的Snapdragon 8 Gen 1 处理器。由于台积电在良率及先进晶体管技术上展现出显著的领先优势，促使包括高通、谷歌在内的许多大客户纷纷转向台积电，导致三星在先进制程晶圆代工市场的份额持续下滑。

然而，随着近期三星在尖端制程技术和市场上取得一系列突破，成为吸引高通回归的主因。首先，三星第二代2nm制程（SF2P）为产品性能与功耗提供了更佳的解决方案；其次，三星自家的Exynos 2600 移动处理器顺利推出，向外界展示了三星尖端制程的稳定性；第三，2025年7月，三星还成功获得了来自特斯拉（Tesla）价值165亿美元的AI 芯片代工订单。这一切显著提升了市场对三星先进制程节点的信心。

三星共同CEO Jun Young-hyun 对此表示，这些合约是晶圆代工业务部门达成大飞跃的重要垫脚石。

三星如果能成功拿到高通的2nm订单，将极大地缓解其过去因良率问题而受损的声誉。尽管台积电目前仍凭借先进技术主导市场，但三星凭借着SF2P 技术的突破与特斯拉等大客户的支持，正展现出复苏的姿态。因此，高通与三星在2nm领域的合作，无疑为2026年的半导体产业开了一个充满竞争与变数的新头。对于高通而言，这是在多元化发展策略下的重要供应链布局。而对于三星而言，这是一次向全球证明其顶尖代工实力的绝佳机会。

除了备受瞩目的2nm移动芯片之外，高通在CES 2026 上也展示了其多元化的转型战略。为了降低对只能手机市场的过度依赖，高通正积极进军个人电脑与机器人领域。包括最新的入门级PC 处理器Snapdragon X2 Plus，希望在PC 市场抢占更多份额。此外，高通还启动了一项针对类人型机器人（Humanoid Robots）的发展计划，将其领先的计算技术应用于尖端机器人领域。

编辑：芯智讯-林子