从“0”到“1”的突破。
《投资者网》引线 | 吴微
2025年岁末,资本市场迎来了一枚“硬核”深水炸弹。长鑫科技集团股份有限公司(下称“长鑫科技”)正式向上交所递交了招股书,公司拟在科创板挂牌上市。
作为中国存储芯片领域的绝对领军者,长鑫科技的此次IPO备受瞩目。长鑫科技的申报,不仅因为公司作为首单适用“预先审阅机制”的企业所释放的政策信号,更因为企业背后承载的国产存储突围梦想。按发行前总股本及2025年6月最近一次融资价格测算,长鑫科技估值已高达1583亿元。
但在高光背后,长鑫科技的招股书也揭开了这家硬科技巨头的“AB面”。一方面是公司收入的爆发式增长,2024年长鑫科技营收达241.78亿元,同比增速约166%;2025年前三季度,公司营收更已冲至321亿元。但另一方面则是长鑫科技难以忽视的巨额账面亏损,截至2025年6月底,公司累计未弥补亏损达408.57亿元。不过,这种看似矛盾的数据,正是中国存储产业现状的一个缩影,作为追赶者,长鑫科技面临着重资产、高研发、强周期的挑战。
此次IPO,长鑫科技又能否为中国DRAM产业的“0到1”写下最关键的一笔注脚呢?
合肥往事与“无主”之局:朱一明的梦想与资本合力
长鑫科技的故事,起始于2016年的合肥。彼时,全球DRAM市场被三星(005930.KS)、SK海力士(000660.KS)和美光(MU.US)三大巨头牢牢锁死。中国作为全球最大的存储芯片消费市场,自给率却几乎为零。因此,填补国产空白,成为了长鑫科技成立之初的底色。
在此背景下,长鑫科技的前身是“合肥智聚”正式成立,后公司又更名为睿力集成。作为明星企业,经过多年的发展,长鑫科技已聚集了一群豪华的股东。截止发行前,公司第一大股东为清辉集电,持股21.67%;大基金二期则持股8.73%;国有股东长鑫集成持股11.71%。需要注意的是,虽然国资在长鑫科技的发展过程中起到了至关重要的作用,但由专业技术团队管理的长鑫科技也进行了市场化的融资,目前公司无控股股东与实际控制人。
除了国资外,长鑫科技还吸引到阿里巴巴(9988.HK)、腾讯控股(00700.HK)、小米集团(01810.HK)、中芯国际(688981.SH)、兆易创新(603986.SH)等科技巨头的青睐。在这种“国家队+产业链”的护航下,长鑫科技的融资估值快速上涨。2022年融资时其估值约为1078亿元;而到了2025年6月第九次增资后,长鑫科技投后估值已飙升至1583亿元,稳居国内半导体独角兽前列。
作为半导体企业,资本只能是辅助,人才才是长鑫科技能迅速突围的关键。长鑫科技的灵魂人物朱一明,本身就是中国半导体领域的传奇。其创办兆易创新(603986.SH)后,在国家存储战略最紧要的关头,又全身心投入长鑫科技,不仅担任公司的董事长,更通过股权激励与公司深度绑定。
而长鑫科技的技术底色,是由一群从全球顶尖厂商回流的“老兵”铺就的。总裁曹堪宇曾任职于兆易创新,是技术与管理的复合型人才;设计副总裁王开南、工厂运营副总裁陈德鸿均来自美光;研发总监王丹则有近8年的三星背景。这支“混合编队”让长鑫科技在起跑线上就具备了国际视野。
为了留住核心人才,长鑫科技也设计了堪称严苛的股权激励机制。2023年,公司确认了高达23.23亿元的股份支付费用。长鑫科技为第二期员工持股计划更是设置了长达60个月(5年)的锁定期,每满12个月解锁20%。这种“超长待机”的激励机制,本质上是公司用未来的溢价换取核心团队在冷板凳上的坚守,从而为企业的技术突破奠定基础。
营收爆发背后的财务逻辑:折旧是那把双刃剑
对于一家年营收两百多亿的公司来说,亏损400亿是一个触目惊心的数字。但在半导体IDM(垂直整合制造)模式下,单纯看净利润往往会误读企业的真实状态。
经过长时间的坚守,长鑫科技已迎来了业务拐点,尤其是在行业上行周期的2024年。当年长鑫科技241.78亿元的营收中,移动端(LPDDR)是绝对的现金牛。通过切入小米、传音控股(688036.SH)、OPPO等头部手机供应链,长鑫科技的LPDDR系列产品在2024年贡献了公司超过80%的收入。
更显著的变化则发生在2025年。随着AI服务器对高速大容量内存的需求增涨,长鑫科技的DDR5产品出货量大幅上涨。招股书显示,DDR系列营收占比从2024年的13.26%快速爬升至2025年上半年的27.82%,收入规模也达到了42.35亿元。这意味着长鑫科技已成功从低端市场突围,开始抢夺高附加值的服务器市场的份额。
那为何长鑫科技营收大幅上涨的同时,公司却在持续亏损呢?答案藏在长鑫科技的“固定资产”里。为了保障公司的产能,长鑫科技在合肥、北京两地拥有三座12英寸晶圆厂,这种重资产模式意味着极其庞大的设备投入。
招股书显示,长鑫科技的固定资产账面价值已从早期的百亿规模激增至2025年中的1716亿元。2024年,长鑫科技的EBITDA(息税折旧摊销前利润)实际上已经转正,达到了约98.4亿元。这意味着公司的日常经营已经具备“自我造血”能力,但113亿元的固定资产折旧直接吞噬掉了公司的净利润。而对于存储巨头来说,这是长鑫科技必须跨越的“折旧高峰”。
需要注意的是,随着制程工艺从第一代向第四代演进,长鑫科技的毛利率已出现明显的改善迹象。虽然目前公司约13%的毛利率扔远低于国际巨头(三星、美光常年在30%以上),但随着单颗芯片的折旧成本被不断增长的产能摊薄,盈利的拐点正在逼近。长鑫科技管理层预测,2026-2027年将是公司实现盈亏平衡的关键窗口期。
高端局的破局点:HBM与先进制程的“补课”
在存储芯片国产替代的进程中,长鑫科技已经完成了“生存”的挑战,但公司与三星、SK海力士和美光间的差距仍很明显。
据Omdia数据,2025年第二季度,全球DRAM市场依然被三星、SK海力士和美光吃掉了约95%的市场份额,长鑫科技凭借3.97%的全球份额位居第四。虽然长鑫科技在几乎垄断的市场中,吃下约4%的市场份额,实属不易,但要咬下更大的蛋糕,公司仍需要付出更多的努力。
HBM(高带宽内存)是目前AI算力建设的核心,而长鑫科技在该领域的布局仍显不足,目前正处于紧迫追赶的状态。据了解HBM是AI芯片(如英伟达NVDA.O)最渴求的“动力源”,也是目前存储芯片利润率最高的产品。
长鑫科技在招股书中披露,公司拟投入90亿元用于“前瞻技术研究与开发项目”。其核心正是攻克TSV(硅通孔)、3D堆叠等HBM核心工艺。在AI时代,长鑫科技如果不能拿下HBM,或将无法在未来的AI算力产业链中获得话语权。
在目前复杂的国际贸易环境中,“自主可控”是长鑫科技最大的确定性。国内庞大的服务器厂商(如浪潮、联想等)和手机厂商,急需一个稳定且自主的DRAM供应源。这或许也是长鑫科技敢于申报IPO的底气所在。
不过,目前在长鑫科技高端产品布局不足的同时,三星、美光已进入1-beta甚至更先进的制程,而长鑫科技的主力产品仍处于第四代。制程落后意味着同等面积下长鑫科技产出的芯片更少,成本更高。此外,存储芯片的周期性波动,与先进产能方面的资本投入,或也会影响长鑫科技的盈利预期与股东回报。
为了应对挑战,长鑫科技采取的策略是“垂直整合”。此次IPO长鑫科技拟募资295亿元,除了投入研发,募资的重头戏依然是产能扩张。长鑫科技拟通过规模效应进一步降低公司单片的成本,利用国产AI生态的需求,建立起国产替代的“护城河”。
长鑫科技的IPO,不仅是一次资本市场的融资行为,更是中国芯片行业崛起的标志性事件。公司用一份虽然亏损但充满韧性的报表,向外界展示了半导体产业最真实、也最残酷的生存法则。国产替代的道路是一场没有捷径的长征,必须用千亿级的投入、万名人才的坚守,才能换取在国际牌桌上的一个座位。
在合肥与北京的洁净车间里,数千台设备昼夜不停。对于长鑫科技和其背后的1583亿估值而言,上市不是终点,而是这轮万米长跑进入深水区的发令枪。中国存储能否真正挺起脊梁,长鑫科技在未来的表现或将给出答案。(思维财经出品)■