目前最强的芯片工艺是2nm，台积电、三星在今年会量产，同时intel的18A也会量产。

按照正常的演变路径，在2028年的时候，可能会进入1.4nm，然后在2030年的时候，会进入1nm。

不过，这些发展的路径，理论上都是三星、台积电、intel的事情，和我们关系不大，因为按照正常的逻辑，没有EUV，进入5nm之下都困难。

那么我们怎么办？按照传统的硅基芯片光刻方案来看，第一步，必须要自研出EUV光刻机，才有可能突破5nm了。

不过，近日，有一家上海企业，给出了另外一条道路，那就是制造“二维芯片”，不需要EUV，也可以在5年内，就实现1nm芯片的全国产。

这家上海企业叫做原集微科技（上海）有限公司，目前已经点亮了国内首条“二维半导体”工程化验证示范工艺线。

什么叫二维半导体？与现在的光刻不一样，现在的光刻工艺，是利用光刻机，通过一系列的流程，最终在硅晶圆上“雕琢”出晶体管。

而二维半导体，则是不需要用光刻机去进行原子级别的雕琢，而是让特定材料的原子自发地“生长”出来，直接形成近乎“二维平面”的结构。

这种方式，相比于传统的光刻工艺，节省80%的流程，比如不需要离子注入、外延生长，对光刻机的要求也不高，普通的DUV光刻机，甚至就能够实现最先进的芯片。

并且这种二维芯片，相比于传统的芯片，在漏电、发热方面表现更好，可以说非常适合当前的中国芯片产业，因为我们没有EUV光刻机啊。

原集微是一家脱胎于复旦大学科研团队的企业，成立于2025年，创始人包文中是上海复旦大学微电子学院研究员,博士生导师，他与周鹏教授，一直就在研究二维半导体材料。

之前他与周鹏教授合作，就推出了全球首款二维芯片--“无极”，集成了5900个晶体管，全球最多，技术最领先，相关成果发布在《自然》上。

如今他开始校企结合，成立原集微公司，就是想将研究成果落地，助力中国芯崛起。

按照计划，今年6月份设备跑通，9月份就会完成小批量的制造，工艺大约会是90nm芯片的水平，然后2027年实现28nm的水平，2028年实现3-5nm的水平，到2030年时，会达到1nm的水平，并且这个1nm，会是全基于国产设备，完全的自主可控的。

接下来，就看能不能最终实现这个目标了，如果真实现了这个目标，那么中国芯片就实现历史性的跨越，真正弯道超车，再也不用怕被卡脖子了。