北方集成电路申请硅基板芯片系统专利,实现硅基板芯片阵列排布
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2026-01-07 07:00:54
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国家知识产权局信息显示,北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司、清华大学申请一项名为“硅基板芯片系统”的专利,公开号CN121285026A,申请日期为2025年9月。

专利摘要显示,本申请涉及一种硅基板芯片系统。上述系统包括:主控电源层;主控电源层包括主控模块和电源模块;主控模块和电源模块并排设置;接口层,设置于主控电源层的一侧,接口层包括至少一组主机接口模块,每个主机接口模块包括多个主机接口板;多组主机接口模块在第一方向上并排设置,且多个主机接口板在第二方向上并排设置,第一方向和第二方向在接口层所在平面上相互垂直;主控模块和电源模块均与主机接口模块连接;多个硅基板芯片,设置于接口层背离主控电源层的一侧,且多个硅基板芯片阵列排布;各硅基板芯片与对应的主机接口模块连接,电源模块与各硅基板芯片连接。

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来源:市场资讯

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