国家知识产权局信息显示,安徽柏誉电子有限公司取得一项名为“一种高导热铝基板喷锡加工设备”的专利,授权公告号CN223745007U,申请日期为2025年1月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种高导热铝基板喷锡加工设备,涉及铝基板加工设备技术领域,包括加工台,所述加工台的外壁开设有进料口,所述进料口的内壁安装有进料导辊,所述加工台的侧壁安装有旋转电机。本实用新型通过设置的加工台、进料口、进料导辊和基板主体,将需要喷锡的基板主体放入进料口内,然后再推动基板主体,基板主体通过进料导辊的滚动进行水平进料,避免人工抬升基板主体上料需要频繁调整位置,从而提高进料效率;通过设置的旋转电机、转轴和夹套,当基板主体单面喷锡完成后,启动旋转电机通过转轴带动夹套进行翻转,从而对基板主体的背面进行喷锡,无需人工拆装再进行翻面,提高喷锡效率。
天眼查资料显示,安徽柏誉电子有限公司,成立于2017年,位于宣城市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,安徽柏誉电子有限公司参与招投标项目5次,专利信息38条,此外企业还拥有行政许可11个。
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来源:市场资讯