苏州立琻半导体取得半导体发光器件专利,有效提高外延的利用率
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2024-10-04 10:01:30
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金融界2024年10月1日消息,国家知识产权局信息显示,苏州立琻半导体有限公司取得一项名为“半导体发光器件”的专利,授权公告号 CN 221783239 U,申请日期为2023年12月。

专利摘要显示,本申请公开了一种半导体发光器件,包括基板,基板包括相背设置的第一表面和第二表面;若干发光单元,间隔布置在所述第一表面上,包括发光元件、波长转换层和发光保护层;隔离单元布置在相邻所述发光单元的间隙处,延伸长度大于或等于所述发光保护层背离所述基板一面与所述第一表面之间的距离,包括第一隔离段和第二隔离段,第一隔离段的延伸长度大于或等于所述波长转换层背离所述基板一面于所述第一表面之间的距离。本申请第一隔离段仅需要覆盖波长转换层侧面,第一隔离段的高度有了显著降低,在强度保持不变的前提下,第一隔离段的宽度可以显著降低,有效提高外延的利用率,同时减小相邻发光单元之间的间距。

来源:金融界

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