深圳市泰乐特取得集成电路载体专利，为电路芯片提供防护
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2024-10-04 00:20:48
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金融界2024年10月1日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市泰乐特软件开发有限公司取得一项名为“一种集成电路载体”的专利，授权公告号CN 221783199 U，申请日期为2024年2月。

专利摘要显示，本实用新型涉及集成电路技术领域，且公开了一种集成电路载体，包括载体板组件，所述载体板组件的上端设置有顶盖组件，所述载体板组件的上端设置有电路芯片。该集成电路载体，通过顶盖组件将载体板组件上端盖住，为电路芯片提供防护，顶盖组件与载体板组件关闭时，铁条与磁条磁性连接，将顶盖本体与载体板本体吸紧，通过边沿与拨块便于将顶盖本体与载体板本体分离，设置了凸块与凹槽，多个电路载体使用时，将凹槽与凸块对齐，便于进行堆叠，设置了定位槽，电路芯片需要涂抹散热硅脂时，将电路芯片放置在固定沿与限位条上端，将硅脂涂抹在定位槽内，转动关闭载体板本体，定位槽内的硅脂均匀压在电路芯片上端，涂抹效果好。

来源：金融界

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