金融界2024年7月11日消息,天眼查知识产权信息显示,矽电半导体设备(深圳)股份有限公司取得一项名为“探针、探针模组以及晶圆测试装置“,授权公告号CN221281086U,申请日期为2023年11月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种探针、探针模组以及晶圆测试装置,探针,包括:针杆;连接柱,连接柱的一端与针杆的一端连接,且连接柱的直径小于针杆的直径,连接柱与针杆的接合处形成台阶结构;针头,针头的一端与连接柱的另一端同轴设置并相互连接,其中,针头的直径从靠近连接柱的一端至远离连接柱的一端逐渐减小,且针头靠近连接柱的一端的直径不大于连接柱的直径。本实用新型的探针中,在不影响探针的针杆的强度的情况下,利用连接柱实现变径,会使得相邻两个针头之间的距离变大,从而使得针头的调针空间变大。
来源:金融界