12月17日，锦富技术发布投资者关系活动记录表。17日，公司通过电话会议与平安资产、中银基金、浙商证券、西部证券等十余家机构交流，介绍了其液冷业务的最新进展与战略布局。锦富技术表示，目前公司产能已经全线排满，已经完成新一轮的扩产，预计春节前可以投产。目前已经实现冷板及配套品类千万级别规模出货，预计年底投产后订单量级会有提升。

上证报中国证券网讯（记者 王子霖）12月17日，锦富技术发布投资者关系活动记录表。17日，公司通过电话会议与平安资产、中银基金、浙商证券、西部证券等十余家机构交流，介绍了其液冷业务的最新进展与战略布局。锦富技术表示，目前公司产能已经全线排满，已经完成新一轮的扩产，预计春节前可以投产。目前已经实现冷板及配套品类千万级别规模出货，预计年底投产后订单量级会有提升。

据介绍，锦富技术当前液冷业务主要围绕控股子公司常熟明利嘉金属制品有限公司展开，专注于外接式冷板式液冷模组核心部件的制造。公司产品通过冷板内部流道与液体循环直接对GPU/CPU进行散热，完美适配高功耗AI芯片的连续运行需求。

产能与订单方面，锦富技术相关液冷产能已全线排满，并已完成新一轮扩产，预计春节前投产。目前公司已实现冷板及配套品类千万级别规模出货，随着新产能释放，订单量级有望进一步提升。值得关注的是，公司在多个项目中实现“多部件同时承接”，这不仅提升了单机价值量，更增强了客户的依赖度。

技术路线方面，锦富技术采用小型化、贴近GPU布局的外接式冷板方案，更适配主流HGX服务器结构。该方案在空间利用率、系统适配性及部署灵活性方面具有明显优势。产品采用铜质上下板与鳍片通过高压焊接形成密闭流道，冷却介质直接与内部鳍片接触，大幅提升了换热效率。

此外，公司前瞻性布局了微通道液冷技术，且取得积极进展。相比传统冷板，微通道技术通过缩小内部流道尺寸提升换热效率，以应对下一代更高功耗芯片需求。目前该技术已完成关键制程能力内部验证，正处于送样阶段。针对Rubin Ultra平台，公司已参与前期测试与送样工作，并获得小量订单用于客户试产验证。该平台代表下一代高端AI平台，其散热方案将从模组级升级至封装级液冷，对加工精度和焊接可靠性要求极高。

锦富技术表示，公司在保持传统业务稳定的同时，正同步推进多个材料与结构类的创新业务，以增强未来发展的弹性。液冷散热业务作为公司当前重点成长的方向，有望成为驱动未来业绩增长的重要引擎。