甬矽电子获得实用新型专利授权:“吸嘴结构和芯片吸附装置”
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2024-07-07 16:40:57
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证券之星消息,根据企查查数据显示甬矽电子(688362)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“吸嘴结构和芯片吸附装置”,专利申请号为CN202323021560.9,授权日为2024年7月5日。

专利摘要:本实施例提供的一种吸嘴结构和芯片吸附装置,涉及芯片吸附技术领域,该吸嘴结构包括吸嘴主体和夹持组件,吸嘴主体的一侧设置有用于与机台装配的安装凹槽,安装凹槽的底壁上设置有真空孔,吸嘴主体的另一侧设置有真空吸附区域,真空吸附区域设置有多个与真空孔连通的吸附孔,用于吸附芯片,夹持组件设置在吸嘴主体的另一侧,并位于吸附区域的两侧,用于夹持芯片。相较于现有技术,本实用新型通过增设夹持组件,能够保证对芯片的稳固拾取,避免芯片掉落,同时夹持组件固定住芯片,也能够提升吸附孔的吸附效果,并且吸附要求较低,即便吸附孔有微小损坏也无需频繁更换,大幅降低了成本。

今年以来甬矽电子新获得专利授权32个,较去年同期增加了3.23%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了1.45亿元,同比增19.23%。

数据来源:企查查

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