根据TrendForce集邦咨询最新研究，随着数据中心朝大规模丛集化发展，高速互联技术成为决定AI数据中心效能上限与规模化发展的关键。2025年全球800G以上的光收发模块达2400万支，2026年预估将会达到近6300万组，成长幅度高达2.6倍。

TrendForce集邦咨询指出，由于800G以上的高速光收发模块的庞大需求，已在供应链最上游激光光源造成严重供给瓶颈。特别是Nvidia（英伟达）因战略考量而垄断EML激光芯片供应商的产能，导致EML激光交期已经排到2027年后，使得激光光源市场发生供给短缺的现象。各家光收发模块厂商与终端的CSP客户也因受限于激光光源的短缺，纷纷寻求更多的供应商与解决方案，牵动激光产业格局变化。

Nvidia战略性垄断EML激光芯片

除应用于短距离传输VCSEL激光外，目前中长距离的光收发模块的激光可以分为两种形式，EML激光与CW激光。其中EML激光因在单一芯片内整合了信号调变功能，生产门槛极高且光学组件复杂，因此全球供应商屈指可数。目前主要的供应商包括Lumentum、Coherent(Finisar菲尼萨)、Mitsubishi（三菱）、Sumitomo（住友）、Broadcom（博通）等。

由于超大型数据中心出现，面对超长的传输距离，使得穿透距离更长且信号稳定的EML激光成为了关键战略物资，再加上Nvidia的硅光/CPO量产进度缓慢，短期仍需大规模依赖可插拔式的光收发模块来满足GPU集群需求。因此为了确保供货无虞，向其EML激光芯片供应商进行包产，导致市面上EML激光芯片供给吃紧。

CW激光，云端大厂的新宠儿与产能竞赛

相较之下，CW（连续波）激光仅负责提供恒定光源，并搭配半导体晶圆代工厂制造的硅光子（Silicon Photonics）芯片作为外部调变器，才能将电信号转换为光信号进行传输。因此不需在激光芯片上整合调变功能，芯片结构较单纯，这也是在EML激光短缺之际，采用硅光子技术的CW激光方案成为各大CSP厂积极转进替代首选原因。

尽管CW激光的投入生产厂商相对较多，供货吃紧程度不如EML激光。然而，面对庞大的AI高速传输需求，CW激光的产能扩充幅度也受限于生产设备的交期而无法快速放大，因此短期内也难以满足庞大的客户需求。为了满足客户的信赖性要求，后段的芯片切割与测试制程也会耗用相当多的人力与相关资源，因此目前许多激光厂商自制最关键的磊晶之外，也选择性的将后段的激光芯片切割与老化测试制程外包给其他的相关激光厂商，促使相关的激光供应链产能逐渐吃紧，也纷纷展开扩产计划。

高速PD需求同步飙升，磊晶厂迎来外溢商机

至于光收发模块当中，除了发射端的激光光源之外，同时也需要光二极管（PhotoDiode,PD）作为光接收元件。为了要搭配更高速的激光光源传输速度，目前各家PD厂商也纷纷投入开发可以接收200G传输信号的高速PD，包括Coherent,Macom,Broadcom,Lumentum等厂商也推出了200G的高速PD。

由于高速PD和EML与CW激光一样，皆采用INP(磷化铟)基板再进行磊晶。在激光光源短缺的情况下，激光厂商倾向将多数磊晶产能配置于生产激光光源，同时通过外包的方式将INP磊晶交由iET-英特磊、全新等专业磊晶代工厂商协助生产。

TrendForce集邦咨询认为，在AI庞大的需求推动下，除了存储器的严重短缺之外，高速传输也同样带动了上游激光产业的供给吃紧。特别是Nvidia的EML激光的垄断策略虽然保障了自身的出货安全，却也意外加速了非Nvidia阵营对CW激光与硅光子技术的采用速度。同时，这场产能争夺战正在重塑供应链分工，为具备高阶化合物半导体磊晶与制程能力的相关供应链带来显著的成长动能。