普冉股份申请晶圆测试专利，避免因针卡通信接口异常导致的芯片坐标信息出现错误
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2024-07-01 06:42:01
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金融界2024年6月25日消息，天眼查知识产权信息显示，普冉半导体（上海）股份有限公司申请一项名为“一种晶圆测试方法、系统以及计算机介质“，公开号CN202410333935.5，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体芯片领域，进一步公开一种晶圆测试方法、系统以及计算机介质，该方法应用于测试机，测试机与针卡通信连接，包括步骤：控制针卡采集晶圆上芯片的坐标信息，并将针卡采集到的芯片的坐标信息作为第一芯片坐标信息组；根据第一坐标信息以及第一参数信息，计算第二芯片坐标信息组，第二芯片坐标信息组为第一芯片坐标信息组中去除第一坐标信息的其他芯片的坐标信息；判断第二芯片坐标信息组中与第一芯片坐标信息组中去除第一坐标信息的其他芯片的坐标信息是否相同；若相同，控制针卡对晶圆上的多个芯片进行晶圆测试。避免因针卡通信接口异常导致的芯片坐标信息出现错误。

来源：金融界

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