邦芯半导体申请晶圆载片台专利，避免晶圆的边缘发生翘曲_科技资讯

邦芯半导体申请晶圆载片台专利，避免晶圆的边缘发生翘曲

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2025-11-25 10:41:04

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国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“晶圆载片台”的专利，公开号CN 120998870 A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆载片台，包括腔体、m个承片盘、支撑机构和m-1个限位件，m个承片盘自下而上依次固定设置于腔体的内壁，且承片盘上开设有机械手取片口，支撑机构包括m-1个悬浮件、底浮力件和升降件，悬浮件与自下而上的第二个承片盘至第m个承片盘一一对应，底浮力件与自下而上的第一个所述承片盘对应，悬浮件和底浮力件均设置于对应机械手取片口的下方，且相邻悬浮件之间以及底浮力件与悬浮件之间相斥，升降件固定设置于腔体内底部的中心处，用于驱动底浮力件上下移动，m-1个限位件与悬浮件一一对应，固定设置于承片盘的下侧，且与悬浮件活动连接，用于限制悬浮件的活动方向，通过悬浮件和底浮力件顶起晶圆中部，避免晶圆的边缘发生翘曲。

天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息193条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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