在台积电的3纳米逐渐获得芯片企业认可的情况下，近日Intel却再次指出台积电的3纳米工艺并非真正的3纳米，与Intel的7纳米工艺差不多，这显示出Intel在芯片工艺研发方面日益落后的情况下确实有点慌了。

Intel指出它的7纳米工艺的晶体管密度达到1.234亿晶体管每平方毫米，而台积电的3纳米工艺却是1.24亿晶体管每平方毫米，两者的晶体管数量差不多，但是在命名上却差距甚远。

这已不是Intel第一次指责台积电了，从台积电量产10纳米工艺以来，Intel就已连连指责台积电的芯片工艺造假，这主要是因为Intel在2014年量产14纳米之后，10纳米、7纳米工艺的量产都一再延迟。

对台积电先进工艺的质疑除了Intel之外，还有高通等芯片企业当年也曾指出台积电的先进工艺虚标，不过对于芯片生产企业台积电和高通这些芯片企业来说，更先进的工艺是营销的有效策略，同时更先进的工艺也确实提高了芯片的性能、降低了功耗，因此各方逐渐默认了这种命名规则。

眼见着指责台积电的芯片工艺虚标，并无法给Intel带来好处，近几年来Intel也开始修改芯片工艺的命名方式，将它的7纳米工艺命名为Intel4，而7纳米工艺改良版则命名为Intel3，不过Intel3工艺的晶体管密度高于台积电的3纳米工艺。

芯片工艺的命名规则发生改变，其实始自28纳米工艺之后，在那之前，栅极间距与工艺命名基本对应，例如90纳米的栅极间距低于90纳米、65纳米的栅极间距低于65纳米，但是从28纳米之后，芯片工艺就越来越难以缩短栅极间距了。

当年台积电研发的20纳米、16纳米都不太成功，第一代16纳米工艺的性能甚至不如20纳米，以至于当时大多数芯片企业都舍弃了16纳米，第一代16纳米仅获得两个客户，随后台积电为16纳米工艺引入了3D结构FinFET，如此16纳米FinFET工艺大获成功，而这也导致了栅极间距缩减速度远低于28纳米以上。

可以说从16纳米FinFET之后，芯片制造工艺的命名方式就发生了重大转变，此后的芯片工艺命名都是等效工艺，即是芯片性能可以提升两成到三成以上就将之命名为新一代的工艺，而到了3纳米，芯片工艺性能提升速度更慢了，台积电宣称3纳米工艺可以提升10%-15%的性能，采用该工艺生产的A17处理器只提升了一成性能。

即是如此，台积电的3纳米工艺也存在着良率大幅下降的问题，第一代3纳米工艺的良率低至55%，如今台积电正努力改良3纳米工艺，希望将第二代3纳米工艺良率提升至九成以上。导致如此结果就在于随着栅极间距的缩短，电子击穿效应会越来越严重，存储芯片为了确保可靠性和耐用性，就长期停留在10纳米以上。

很明显Intel也已清晰认识到原来的芯片工艺命名方式已不可延续，而等效工艺的命名方式让芯片代工厂和芯片企业都满意，可以作为营销手段，简单直接，Intel一面跟从台积电的等效工艺命名方式，一面又指责台积电玩数字游戏，这就有点无耻啦，到如今大家的工艺其实都是假的，有啥好指责的呢？