证券之星消息，洁美科技(002859)11月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：你好，武汉柔电科技的粉体ALD包覆设备已在电池、导热和航空航天、AI芯片等领域成功应用，其中在导热领域主要应用场景是什么？

洁美科技董秘：在导热领域，粉末ALD通过对Al₂O₃、BN、AlN、金属粉等导热填料进行原子层级包覆与界面调控，广泛应用于芯片与功率器件的导热界面材料（TIM）、半导体封装用导热/低介电复合材料、导热塑料及导热结构件，以及高导热金属核壳填料等方向。该技术能够显著降低填料–基体界面热阻，在保持电绝缘与高介电强度的前提下提升复合材料有效导热率和长期可靠性，为AI芯片、高功率电子和5G/数据中心热管理提供关键材料基础。

投资者：你好，武汉柔电科技的ALD粉体包覆设备已在电池、导热和航空航天、AI芯片等领域成功应用。其中AI芯片领域的应用场景是什么？粉体ALD设备（PALD）在芯片领域的应用，与普通ALD设备有何不同？

洁美科技董秘：AI芯片与高频电感密切相关。 面向GPU、AI ASIC等高算力芯片的多相VRM和封装级电源，需要在MHz级高频下实现低电压、大电流供电，高频电感是其中承担能量存储与滤波的核心磁性器件，其磁芯损耗、体积和可靠性直接决定了供电系统的效率和功率密度。粉末ALD通过在软磁合金粉末表面构筑纳米级致密绝缘层，显著提高粉末电阻率、降低高频涡流损耗，并提升耐温、耐腐蚀和长期稳定性，使基于软磁复合材料的磁粉芯在更高频率、更小体积下保持低损耗和高可靠性。依托粉末ALD技术，可为AI芯片高频电感提供新一代磁芯材料与规模化制备工艺，为FIVR、垂直供电、TLVR等先进电源架构提供关键的磁性支撑。与传统面向晶圆和平面基底的ALD设备不同，粉体ALD（PALD）设备专门针对电池材料、软磁粉、导热填料等大比表面积颗粒材料，实现吨级粉末的原子级包覆与表界面调控。其核心在于采用流化床、旋转鼓等专用反应器结构，使粉体在反应腔内持续翻动并与前驱体充分接触，从而在每一颗颗粒表面沉积纳米级、致密且高度均匀的功能层。在芯片与AI服务器相关领域，普通ALD主要用于晶圆前后道工艺中栅介质、阻挡层和钝化层的制备，而粉体ALD则更多服务于芯片配套材料：例如高频电感软磁粉、导热与封装材料填料、金属互连粉末以及EMI屏蔽材料。借助PALD，可在材料层面实现高频低损耗、高导热低介电、耐腐蚀与高可靠性的综合优化，为AI芯片的供电、散热和封装提供关键的材料基础与装备支撑。

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