在芯片制造过程中，需要几百种设备，也需要几百种材料。

而其中光刻机、光刻胶是经常被人提及的，因为这两种产品，国内的自给率太低了，绝大部分靠进口，可以说被卡脖子的现象非常严重。

今天和大家说一说光刻胶的相关情况，大家就会明白国产光刻胶要努力的空间有多大了。

光刻胶，是一种液体，一般由感光树脂、光引发剂、溶剂三种主要成份及一些其它助剂组成的光敏感聚合物。

当光刻机的光线，照射到涂了光刻胶的硅晶圆上，就会发生化学反应，然后将芯片电路图刻录到芯片上了，再通后续流程，就可以制造出芯片来。

所以光刻胶是和光刻机一一对应的，主要可以根据光刻机的光源波长，分为g-Line光刻胶（436nm）、i-Line光刻胶（365nm）、KrF光刻胶（248nm）、ArF光刻胶（193nm）以及EUV光刻胶（13.5nm）等。

根据机构的数据，目前国内在这些光刻胶方面，KrF的国产率大约在8-10%，而ArF在3-5%，EUV则为0，完全无法制造，而G线、i线则达到了20-30%，合计的整体国产率，大约就是10%左右。

那么为何光刻胶的占有率这么低呢？一方面是光刻胶的研发确实难，光刻胶的性能好不好，会从分辨率、纯净度、对比度、敏感度、粘度、粘附性、抗蚀性和表面张力等等方面来综合评价，每一个方向，都需要海量的研发、经验积累等，需要从这方面来看，需要大量的资金投入。

其次，光刻胶的市场其实并不大，预计2025年，整个国内市场光刻胶的规模只有85-100亿元左右，这里就意味着，参与的企业，其实收入并不高，你想想整体收入才100亿不到。

研发高，投入大，收入又低，这就是矛盾之处，如果你是一家新企业，要想掌握更好的技术，可能需要投入200亿，但研发出来，整个市场规模才100亿，你能赚钱么，能赚多少钱？

所以这些处于相对落后地位的企业，根本就不敢投入去搞新技术，因为高研发后很可能收不回成本，而不投入，就又不行，所以非常矛盾。

只有像日本、美国等企业，本来在这一块就很强了，积累也深，那么在原有的基础之上持续的投入就不需要很多钱，就可以一直保持着领先，这也是为何我们研发慢，进展慢，国产率低的原因。

因为任何产业，都需要考虑商业模式的可行性，要考虑投入产出，而有光刻胶这里，这个账不太好算通。

所以，目前的形势还是很严峻的，国产光刻胶要走的路还很长，挑战非常大，怎么花合适研发投入，来研发出先进技术，至关重要。