几天前，当AMD在COMPUTEX期间发布他们的新款笔记本APU时，想必许多朋友在看到新品的命名时都会会心一笑。

因为AMD将这批新品命名为锐龙AI 300系列，很显然它有着非常强的“针对性”。因为我们都已经知道，Intel的下一代笔记本电脑平台将被称为酷睿Ultra 200系列，所以AMD的这批新品明显是想要在“宣传数字”上压过竞争对手一头。

但是随着更进一步相关信息的曝光，在这一产品名的背后，很可能还存在更多值得深挖的内容。

临发布前才改名，AMD的新品这次有蹊跷

为什么会说AMD这次的新品是仓促改名？因为就在COMPUTEX展会的现场有媒体拍到的AMD展出样机上，实际使用了与最终发布不太一样的型号。

可以看到，根据相关照片显示，AMD的新款笔记本电脑APU原本应该是被命名为“锐龙AI 100”系列，因为现场展出的早期平台和对应驱动里标注的就是这个名字。

所以这也让我们有理由推测，现在的产品名甚至有可能是临到发布前最后一刻才决定更改，以至于配套的样品甚至还没来得及换成新的（以及更换为新的驱动程序）。

目前已知的AMD锐龙AI 300系两款产品，请注意它们的核心数量

但是如果看得再仔细一点就会发现，AMD这次的“临阵改名”重点很可能还并不在于给新品增加宣传噱头。掩饰其在GPU规格上的尴尬，可能才是他们要给产品更名的重要原因。

核显名称变更背后，“定位暗示”的变更是重点

为什么我们会这么说？因为根据AMD方面公布的相关信息显示，此次AMD锐龙AI处理器的核显至少有两种规格，分别采用了16CU（1024SP）和12CU（768SP）核心配置。

很显然，根据一贯的认知大家普遍就会认为，16CU的核显是AMD这代产品的“完整配置”，而12CU、核心数量少了25%的版本，则会是定位低一些的“阉割版本”。

这一点从AMD“原本”的产品命名体系里，其实也可以找到印证。因为根据现场拍摄的展示机可以看到，原本他们给新款CPU里“完整规格”16CU的核显命名为Radeon 880M，而“低配”12CU版本最初的名称则是Radeon 870M。

在AMD过去的APU产品线里，从未出现过十位数是“9”的核显命名

熟悉PC市场“潜规则”的朋友想必就会发现，对于现代GPU的命名来说，“880M”会很容易让人联想到一个完整的、旗舰定位的产品，而“870M”则一眼就能看出其“次旗舰”的身份。

但是现在的情况呢？在改名之后，16CU版本的核显现在被改为Radeon 890M，而12CU版本则“递补”变成了Radeon 880M。别看只改了一个数字，但意义就完全不一样了，因为这样一来，传达出的“暗示”就变成了12CU等于“完整版”，而16CU则成为了特挑的“超旗舰”。

一个数字的变动，背后或是架构设计的无奈

很显然，站在消费者的角度来说，AMD这次新品的“重命名”操作是有那么一点狡猾的。但有没有一种可能，AMD给产品改名、尤其是掩饰其新架构里12CU型GPU“不完整”的用意，并不仅仅是出于营销需求呢？

这确实有可能，因为如果对比过往的锐龙移动端产品就会发现，此前AMD笔记本电脑APU“旗舰”和“次旗舰”之间通常都只有很小的频率差异，绝不会有CPU、GPU核心数量上的区别。这种现象几乎是从APU这个概念诞生就一直持续，在之前的锐龙8000系上也不例外。

但到了这次的“锐龙AI 300”系列上，情况便完全不同了。因为从目前已知的信息来看，定位顶尖的最新APU是12核CPU+16核GPU的配置，次旗舰则缩减到了10核CPU+12核GPU，硬件差异明显大了不少。

这就不免会让我们怀疑，当旗舰与次旗舰产品之间出现如此显著的硬件规格差异时，是否意味着是良品率遇到了比过去更大的困难？或者说在新款处理器内部，由于一些其他计算单元占用了更多的功耗和发热，所以厂商不得不在“非顶级旗舰”上对CPU和GPU规格进行一定的让步？

X86 CPU被高算力NPU“拖累”，ARM的机会来了？

从我们三易生活目前所了解的信息来看，后一种可能性并不小。因为目前不光是AMD，Intel在最新款笔记本电脑平台LunarLake上，也很明显缩减了CPU的核心数量规模，同时也没有将GPU的流处理器规格进行大幅增加。取而代之的则是无论AMD还是Intel，他们的最新一代笔记本电脑处理器都将NPU的核心数量增加了至少200%，并且还进一步拉高了频率。

是的，大家都知道，就在五月底微软方面刚刚发布了Windows AI PC的系统需求，其中对于内置NPU提出了算力不低于40TOPs的硬性要求。但无论AMD还是Intel的上一代（或者说在售的这一代）笔记本电脑平台，它们的内置NPU性能都没能达到这个要求甚至一半的水平。

正因如此，这些X86架构处理器厂商现在不得不将更多的硅片面积、更多的功耗，分配给他们下一代的移动平台NPU，并大概率因此被迫缩减了CPU、GPU等部件的预期规格。

从Intel的内部资料来看，LNL-MX平台并不能完全取代现有的MTL-P，而这便是“大NPU”的后果

不只是AMD的下一代移动APU，从我们三易生活目前获取、尚未大规模公开的资料来看，Intel同样也“受累”于这种情况。比如他们的LunarLake平台将不会有28W的版本，以至于现在大受欢迎的“轻薄性能本”在未来的很长一段时间里，可能都得要继续使用不符合微软“AI PC”定义的酷睿Ultra 100系列CPU。直到Intel赶制出基于桌面版ARL（ArrowLake、箭湖）架构的新款45W标压笔记本电脑平台为止，情况才可能会有所改善。

当然，从这个角度来看，在6月中旬即将上市、拥有45TOPs NPU算力，且SoC功耗可以控制在30W甚至20W以下的高通骁龙X系列平台，很有可能会凭借着更高的能效比、特别是不“牺牲”CPU和GPU规格的整体设计，在目前这批“真正初代AI PC处理器”里取得综合体验上的优势。

而这当然与高通在过去的几年里，比X86竞争对手更专心于NPU的研发有着不小的关系。但这种优势最终是否能够转变为消费者对于Windows on ARM生态的信心，就需要时间来给出答案了。