2025年5月,美国对华为祭出第四轮全面技术封锁,封得彻底、封得狠。芯片不让代工、软件不让用、5G不让谈,连盟友也被拉来“清场”。
一时间,华为像是被关进了“技术真空舱”。外界纷纷摇头,有人说这次华为恐怕真的“挺不过去了”。
可偏偏在9月18日,华为在全联接大会上甩出一张王炸:昇腾950、960、970芯片重磅官宣,宣告四个月沉默之后的王者归来。
这不只是企业的反击,更是中国科技产业的集体“破茧”。
2025年5月,美国商务部发布文件,宣布对华为进行第四轮全球技术封锁。台积电立刻中止全部先进制程的代工订单,连28纳米以下的都不准碰。
紧接着,美国主导的软件厂商全面断供,华为芯片设计几乎被“一刀切”。不仅如此,美国还在5G领域加大施压,要求欧洲等盟友彻底排除华为设备,不给“留后门”的机会。
这一连串操作,直指心脏。芯片没了设计工具,制造也断了链,通信市场也被围堵,华为像被突然抽了氧。
在接下来的几个月里,手机出货量断崖式下滑。根据IDC的数据,其全球市场份额从高峰期的20%跌到了只有3%。
欧洲5G项目大面积流失,资料显示,华为在欧洲的5G基站合同同比减少近60%。供应链也跟着“炸锅”,上游厂商不敢供货,下游合作方纷纷观望。
一时间,不少人看衰华为。外媒甚至放出“倒计时”的说法,认为这次的封锁密不透风、寸步不让,是“压倒骆驼的最后一根稻草”。但华为没有倒,它选择了“死磕”。
陷入“芯片孤岛”的华为,选择了一条最难也最硬的路:自研。但不是那种喊口号式的自研,而是真刀真枪、从底层干起。
首先是鸿蒙系统,在安卓被卡脖子之后,它成了华为“保命”的关键。到2025年9月,鸿蒙装机量已突破5亿台,形成了完整生态,在平板、电视、穿戴设备甚至汽车系统上全面铺开。
最核心的突破,来自EDA工具的自研。虽然起步晚、难度高,但华为联合多家国内科研机构,自主搭建起一套可用、可控的EDA流程。
虽然不如美国工具那样成熟细腻,但已经能支撑AI芯片的设计开发。据华为发布的内部测试数据,昇腾芯片的整体设计效率提升了30%,意味着国产EDA已经能“顶上去”。
与此同时,昇腾AI集群技术也在悄然成熟。这不是单颗芯片的比拼,而是整个系统级的协同优化。
华为打造的“盘古大模型”已在医疗、能源、政务等领域跑通实战,成为AI算力生态的重要支柱。也就是说,华为不仅保住了芯片命脉,还在AI赛道上站稳了脚跟。
业务结构也在随之调整。传统手机业务受限,华为将更多资源投向云计算和企业解决方案,华为云在国内市场份额已升至第二,仅次于阿里。
智能汽车解决方案也成了新增长极,问界、智界等合作车型销量持续上扬。更值得注意的是,华为的专利授权业务大幅增长,2025年上半年收入同比翻番,成了“躺着赚钱”的新路子。
华为没有等救命稻草,而是靠自己,把“技术封锁”变成了“技术磨刀石”。
9月18日,华为在全联接大会上的发布,一开场就让人眼前一亮。华为轮值董事长徐直军亲自登台,宣布昇腾950系列芯片正式亮相,包含PR(性能增强版)和DT(数据训练版)两个版本,将在2026年全面推向市场。
更令人关注的是,昇腾960和970系列也已进入研发阶段,分别计划于2027年、2028年上市。
这不仅是产品节奏的恢复,更是节奏的“抢回”。
如果说前几年华为还在追赶别人的路线图,那现在,它已经能画出自己的时间线。
除了芯片,华为还宣布全面启动6G研发计划,目标是在2030年前实现核心技术的全球领先。
任正非在内部讲话中提出,“不能等别人发明,我们要走在技术的前面”。这句话,背后是华为在研发上的持续加码。
据华为2025年中报披露,研发投入已占收入的25%,其中绝大部分投向底层技术和硬件架构。
更令人瞩目的是,华为正在构建一条真正意义上的“自主可控”供应链。
从EDA工具到芯片设计,从操作系统到AI平台,华为正试图把每一个“被卡的点”变成自己的“护城河”。
这场大会,不只是企业的新品发布,更像是一次“技术宣言”。向外界宣布:我们不仅活了下来,还卷土重来。
从被全球封锁到高调回归,华为走的不是捷径,而是一条全靠自己“蹚”出来的路。这场突围,不是靠外援、不是靠运气,而是靠死磕与坚持,把一场生死考验变成了一次技术跃升。
这也是一个国家科技产业的缩影。封锁压不垮中国,反而逼出了更强的自主创新能力。
而华为的回归,不只是企业的胜利,更是中国科技体系“抗压性”的一次集体展示。
真正的底气,不是你买了多少芯片,而是你有没有能力把它做出来。当别人封你口、断你链的时候,你还能不能说出自己的话、走出自己的路。
今天的华为,用行动回答了这个问题。
参考信息:
华为芯片,大消息!——每日经济新闻2025-09-19 00:11
影响市场重大事件:华为徐直军:全球最强超节点明年四季度上市,明年Q1推出昇腾950PR,对为人工智能发展提供充裕算力充满信心——每日经济新闻2025-09-19 07:17