9月18日，在华为全联接大会（HC大会）上，华为轮值董事长徐直军深入阐述了华为在人工智能算力领域的战略布局与产品规划。

他表示，算力，过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。华为自2018年首次发布昇腾310芯片、2019年推出昇腾910芯片以来，持续投入AI基础算力的研发与创新。“昇腾芯片将持续演进为中国乃至世界的AI算力构筑起坚固的根基。”

01 华为发布多款芯片产品

徐直军宣布，面向未来，华为已规划三个系列的昇腾芯片，包括950、960和970系列。其中，昇腾950系列包含两颗芯片：950PR和950DT，950PR将于2026年一季度上市，950DT将于2026年四季度上市。昇腾960芯片将于2027年四季度上市，昇腾970芯片则预计是2028年四季度上市。

与上一代相比，昇腾950在多个方面实现根本性技术提升：新增支持FP8/MXFP8/HIF8、MXFP4等低精度数据格式，算力分别达到1 PFLOPS和2 PFLOPS，大幅提升训练与推理效率；大幅提升向量算力，支持更精细粒度内存访问；互联带宽提升2.5倍，达到2 TB/s；并搭载自研HBM技术HIBL1.0和HIZQ2.0。

在通算领域，华为规划了鲲鹏950与鲲鹏960，分别将于2026年第四季度和2028年第一季度上市，围绕支持超节点和更多核、更高性能持续演进。

此外，华为正式发布了面向超节点的互联协议——灵衢，并开放灵衢2.0技术规范。自2019年开始研究，灵衢1.0已开启商用验证，如今灵衢2.0的开放，旨在邀请产业界基于灵衢研发相关产品和部件，共建灵衢开放生态。

02 Atlas 950将是未来两年间

全球算力最强的AI超节点

超节点，英文名叫SuperPod，是智算发展的重要趋势。

徐直军认为，超节点在物理上由多台机器组成，但逻辑上以一台机器学习、思考、推理。

在超节点方面，华为发布了Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD。其中基于昇腾950芯片的Atlas 950超节点支持8192卡规模，由128个计算柜和32个互联柜组成，占地面积约1000平方米，FP8算力达8EFlops，FP4算力达16EFlops，互联带宽高达16 PB，相当于当前全球互联网总带宽的10倍以上。昇腾950超节点将于2026年第四季度上市，徐直军强调，Atlas 950超节点将是2026～2028年间全球算力最强的AI超节点。

Atlas 960超节点，支持15488卡，由176个计算柜和44个互联柜组成，算力、内存和带宽在Atlas 950基础上再度翻番，计划于2027年四季度上市。

徐直军特别提到，超节点的价值不仅限于制造、通信和计算等传统业务领域。在互联网产业广泛应用的推荐系统方面也有重要作用。华为基于泰山950和Atlas 950可构建混合超节点，为下一代深度推荐系统开创全新的架构方向。

一方面，通过超大带宽、超低时延互联技术及超大内存容量，混合超节点能够形成PB级别的共享内存池，支持超大规模推荐系统嵌入表，从而承载超高维度的用户特征。另一方面，混合超节点具备的超大AI算力可支持低时延推理和高效特征检索。“因此，我们认为，混合超节点是面向下一代昇腾950系列推荐系统解决方案的全新选择。”徐直军谈道。

与此同时，我们也必须看到，大规模超节点将智能计算和通用计算能力提升到了新的高度，同时对其互联技术提出了巨大挑战。例如，如何实现8192卡乃至15488卡规模的高效可靠互联，成为业界亟待突破的技术难题。目前产业界许多已发布的超节点方案未能实现大规模部署，其核心瓶颈并非芯片本身，而是互联技术尚未成熟。

徐直军阐述了两方面的具体挑战。

一是如何实现长距离且高可靠的互联。大规模超节点涉及多个机柜，连接距离可能长达1000至2000米。当前电互联技术在高速信号传输时距离受限，最多仅支持两个机柜互联；而光互联技术虽能满足长距离连接需求，却无法达到单一计算机系统所要求的高可靠性。

二是如何实现超大带宽与超低时延。当前跨机柜卡间互联带宽与超节点需求存在5倍以上差距，时延最好仅能达到3微秒左右，与Atlas 950/960设计目标仍有24%的差距。在时延已逼近物理极限的情况下，每0.1微秒的提升都极具挑战。

徐直军坦言，由于受到外部制裁，华为无法采用全球最先进的芯片制程工艺。因此，必须通过超节点架构将多个芯片组合成一台逻辑统一的计算机，以系统级创新弥补单芯片性能差距。依托30多年积累的技术能力，华为通过系统性创新攻克了上述互联技术难题，完全满足了Atlas 950/960超节点的设计需求，并为未来实现万卡级超节点奠定了技术基础。

徐直军表示，基于全球最强算力的超节点和集群，华为对于为人工智能的长期快速发展提供可持续且充裕算力，充满信心。