德龙激光获得实用新型专利授权：“硅光芯片激光键合设备”_科技资讯

德龙激光获得实用新型专利授权：“硅光芯片激光键合设备”

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2025-09-16 12:02:05

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示德龙激光（688170）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“硅光芯片激光键合设备”，专利申请号为CN202422587176.3，授权日为2025年9月16日。

专利摘要：本实用新型涉及一种硅光芯片激光键合设备，包括大理石台面，在大理石台面上设置有上料皮带传输带、下料皮带传输带、焊接机构和上下料机构；在大理石台面上的前端从左往右依次安装有上料皮带传输带和下料皮带传输带，在大理石台面上的后端中部设置有焊接机构，在焊接机构前方的大理石台面上设置有治具平台，在治具平台的上方设置有上下料机构。本实用新型采用了激光作为热源，替代了传统回流焊工艺，可以解决硅芯片键合时温差导致热量不均匀从而发生冶金键合形态发生变异的问题。

今年以来德龙激光新获得专利授权38个，较去年同期增加了26.67%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6613.77万元，同比增0.21%。

通过天眼查大数据分析，苏州德龙激光股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目298次；财产线索方面有商标信息20条，专利信息596条，著作权信息151条；此外企业还拥有行政许可5个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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